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1. WO2001074125 - MATERIAU ISOLANT, SON PROCEDE DE PRODUCTION, ET PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES DE CIRCUITS MULTICOUCHES

Numéro de publication WO/2001/074125
Date de publication 04.10.2001
N° de la demande internationale PCT/JP2001/002797
Date du dépôt international 30.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 30.03.2001
CIB
H05K 3/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2203/066
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
06Lamination
066Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
H05K 3/227
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
227Drying of printed circuits
H05K 3/4673
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4673Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
Déposants
  • ZEON CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • ONISHI, Kazuyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • MATSUI, Toshiyasu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KURAKATA, Hiroshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • SUGIMURA, Masahiko [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • ONISHI, Kazuyuki
  • MATSUI, Toshiyasu
  • KURAKATA, Hiroshi
  • SUGIMURA, Masahiko
Mandataires
  • WADA, Yasuro
Données relatives à la priorité
2000-16005030.05.2000JP
2000-18117516.06.2000JP
2000-9589430.03.2000JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) INSULATING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING INSULATING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD
(FR) MATERIAU ISOLANT, SON PROCEDE DE PRODUCTION, ET PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES DE CIRCUITS MULTICOUCHES
Abrégé
(EN)
A material preferable to a multilayer circuit board excellent in insulation and embeddability and free from crack, a method for producing the same, and a multilayer circuit board made of the insulating material are disclosed. The insulating material having a curable composition layer is characterized in that the curable composition layer contains foreign matter particles having a grain size of 30-50 $g(m)m at a density of 0-50 pieces/cm2.
(FR)
L'invention porte sur un matériau préféré pour plaquettes de circuits multicouches très isolant et facile à enchâsser et exempt de fissures, et sur des plaquettes de circuits multicouches en étant faites. Ledit matériau comporte une couche de composition durcissable contenant des particules étrangères d'une taille de grain de 30 à 50 $g(m)m, pour une densité de 0 à 50 pièces/cm2.
Également publié en tant que
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