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1. WO2001073451 - SONDE SERVANT A MESURER L'IMPEDANCE D'UN CIRCUIT HAUTE FREQUENCE, DESTINEE A UN STRATIFIE CONTENANT UNE COUCHE INTERIEURE ET UTILISE DANS UNE CARTE DE CIRCUITS MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2001/073451
Date de publication 04.10.2001
N° de la demande internationale PCT/JP2001/002570
Date du dépôt international 28.03.2001
CIB
G01R 1/067 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
G01R 1/06711
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
G01R 1/06772
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
06772High frequency probes
H05K 1/0268
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0266Marks, test patterns, inspection means or identification means
0268for electrical inspection or testing
H05K 3/4638
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4611by laminating two or more circuit boards
4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • NAKASHIBA, Toru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • MATSUSHITA, Yukio [JP]/[JP] (UsOnly)
  • IWAISHI, Tatsumi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • TAKEDOMI, Masanobu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • NAGASO, Mitsuhide [JP]/[JP] (UsOnly)
  • AKAMATSU, Motoyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • NAKASHIBA, Toru
  • MATSUSHITA, Yukio
  • IWAISHI, Tatsumi
  • TAKEDOMI, Masanobu
  • NAGASO, Mitsuhide
  • AKAMATSU, Motoyuki
Mandataires
  • NISHIKAWA, Yoshikiyo
Données relatives à la priorité
2000-12453025.04.2000JP
2000-15745226.05.2000JP
2000-8991228.03.2000JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HIGH FREQUENCY CIRCUIT IMPEDANCE MEASURING PROBE FOR INNER-LAYER-CONTAINING LAMINATED SHEET USED FOR MULTI-LAYER PRINTED BOARD
(FR) SONDE SERVANT A MESURER L'IMPEDANCE D'UN CIRCUIT HAUTE FREQUENCE, DESTINEE A UN STRATIFIE CONTENANT UNE COUCHE INTERIEURE ET UTILISE DANS UNE CARTE DE CIRCUITS MULTICOUCHE
Abrégé
(EN)
A probe capable of simply being positioned with respect to a laminated sheet and measuring a high impedance reliably, comprising a probe needle for contacting an internal conductor layer forming a high frequency circuit inside the laminated sheet, and a ground electrode for contacting another conductor layer separate from this internal conductor layer, wherein the probe needle is connected to an external impedance measuring instrument and is used to send a high-frequency signal to the internal conductor layer from the instrument and transmit a high-frequency signal reflected off the layer to the measuring instrument. A contact end edge of the ground electrode to contact the other conductor layer is formed into an annular shape coaxially surrounding the probe needle to allow some portion of the annular contact end edge surrounding the probe needle to contact the other conductor layer when the probe needle is allowed to contact a portion of the internal conductor layer.
(FR)
L'invention concerne une sonde pouvant être positionnée facilement par rapport à un stratifié et permettant de mesurer de manière fiable une impédance élevée. Cette sonde comprend une aiguille destinée à être mise en contact avec une couche conductrice intérieure formant un circuit haute fréquence à l'intérieur du stratifié. Elle comprend également une électrode de masse destinée à être mise en contact avec une autre couche conductrice séparée de la couche conductrice intérieure. L'aiguille de la sonde est raccordée à un instrument de mesure d'impédance externe et sert à émettre un signal haute fréquence vers la couche conductrice intérieure, à partir dudit instrument, et à émettre un signal haute fréquence réfléchi par la couche vers l'instrument de mesure. Un bord d'extrémité de contact de l'électrode de masse présente une forme annulaire, entourant coaxialement l'aiguille de la sonde, afin de permettre à une partie de ce bord d'être mis en contact avec l'autre couche conductrice lorsque l'aiguille est mise en contact avec une partie de la couche conductrice intérieure.
Également publié en tant que
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