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1. WO2001073151 - PROCEDE POUR REGULER DES PROCESSUS DE PULVERISATION CATHODIQUE REACTIVE

Numéro de publication WO/2001/073151
Date de publication 04.10.2001
N° de la demande internationale PCT/EP2001/003443
Date du dépôt international 27.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 19.10.2001
CIB
C23C 14/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
CPC
C23C 14/0042
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
0021Reactive sputtering or evaporation
0036Reactive sputtering
0042Controlling partial pressure or flow rate of reactive or inert gases with feedback of measurements
C23C 14/0094
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
0021Reactive sputtering or evaporation
0036Reactive sputtering
0094in transition mode
H01J 37/32449
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
3244Gas supply means
32449Gas control, e.g. control of the gas flow
H01J 37/3411
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3411Constructional aspects of the reactor
Déposants
  • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • BRINGMANN, Udo [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HÖING, Thomas [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MALKOMES, Niels [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SZYSZKA, Bernd [DE]/[DE] (UsOnly)
  • VERGÖHL, Michael [DE]/[DE] (UsOnly)
  • PÖCKELMANN, Ralf [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • BRINGMANN, Udo
  • HÖING, Thomas
  • MALKOMES, Niels
  • SZYSZKA, Bernd
  • VERGÖHL, Michael
  • PÖCKELMANN, Ralf
Mandataires
  • PFENNING, MEINIG & PARTNER GBR
Données relatives à la priorité
100 15 150.727.03.2000DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR REGELUNG VON REAKTIVEN SPUTTERPROZESSEN
(EN) METHOD FOR CONTROLLING REACTIVE SPUTTERING PROCESSES
(FR) PROCEDE POUR REGULER DES PROCESSUS DE PULVERISATION CATHODIQUE REACTIVE
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Regelung von DC-, MF- oder HF- angeregten reaktiven Sputterprozessen, wobei der Reaktivgaspartialdruck mit einer $g(l)-Sonde gemessen wird und basierend auf diesen Messergebnissen der Reaktivgasfluss mit einem konventionellen Massenflussregler geregelt wird.
(EN)
The invention relates to a method for controlling DC, MF or HF excited reactive sputtering processes. The partial pressure of the reactive gas is measured by a $g(l) probe and the reactive gas flow is controlled by means of a conventional flux regulator according to the measuring results thus obtained.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour réguler des processus de pulvérisation cathodique réactive, excitée au moyen d'un courant continu, de moyennes fréquences ou de hautes fréquences. Selon ce procédé, la pression partielle du gaz réactif est mesurée par une sonde $g(l), et le flux de gaz réactif est régulé sur la base des résultats de mesure au moyen d'un régulateur de débit classique.
Également publié en tant que
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