WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2001009952) ENSEMBLES D'INTERCONNEXION ET PROCEDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2001/009952 N° de la demande internationale : PCT/US2000/020530
Date de publication : 08.02.2001 Date de dépôt international : 28.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 28.02.2001
CIB :
H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/482 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71
Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768
Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
482
formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
Déposants : FORMFACTOR, INC.[US/US]; 5666 La Ribera Street Livermore, CA 94550, US
Inventeurs : ELDRIDGE, Benjamin, N.; US
MATHIEU, Gaetan; US
Mandataire : MERKADEAU, Stuart, L.; Formfactor, Inc. 5666 La Ribera Street Livermore, CA 94550, US
Données relatives à la priorité :
09/364,78830.07.1999US
09/364,85530.07.1999US
Titre (EN) INTERCONNECT ASSEMBLIES AND METHODS
(FR) ENSEMBLES D'INTERCONNEXION ET PROCEDES
Abrégé :
(EN) An interconnect assembly and methods for making and using the assembly. An exemplary embodiment of an aspect of the invention includes a contact element which includes a base portion adapted to be adhered to a substrate and a beam portion conencted to and extending from the base portion. The beam portion is designed to have a geometry which substantially optimizes stress across the beam portion when deflected (e.g. it is triangular in shape) and is adapted to be freestanding. An exemplary embodiment of another aspect of the invention involves a method for forming a contact element. This method includes forming a base portion to adhere to a substrate of an electrical assembly and forming a beam portion connected to the base portion. The beam portion extends from the base portion and is designed to have a geometry which substantially evenly distributes stress across the beam portion when deflected and is adapted to be freestanding. It will be appreciated that in certain embodiments of the invention, a plurality of contact elements are used together to create an interconnect assembly. Interconnect assemblies having resilient contact elements and methods for making these assemblies. In one aspect, the interconnect assembly includes a substrate and a resilient electrical contact element disposed on the substrate. A first portion of the resilient contact structure is disposed on the substrate and a second portion extends away from the substrate and is capable of moving from a first position to a second position under the application of a force. A stop structure is disposed on the surface of the substrate and on a surface of the first portion of the resilient contact structure. According to another aspect of the present invention, a beam portion of the resilient contact structure has a substantially triangular shape.
(FR) L'invention concerne un ensemble d'interconnexion ainsi que des procédés de fabrication et d'utilisation dudit ensemble. Dans un mode de réalisation, un élément de contact comporte une partie base qui adhère à un substrat et une partie faisceau reliée à, et s'étendant de, la partie base. La partie faisceau présente une géométrie qui optimise sensiblement la tension lorsqu'elle fléchit (par exemple, elle est de forme triangulaire) et est indépendante. Un autre mode de réalisation porte sur un procédé destiné à former un élément de contact. Il consiste notamment à former une partie base qui adhère à un substrat d'un ensemble électrique, ainsi qu'une partie faisceau reliée à la partie base. La partie faisceau, qui s'étend de la partie base, présente une géométrie qui répartit sensiblement de manière égale la tension lorsqu'elle fléchit et est indépendante. L'on appréciera que dans certains modes de réalisation, on utilise plusieurs éléments de contact pour créer un ensemble d'interconnexion. L'invention concerne des ensembles d'interconnexion pourvus d'éléments de contact élastiques et leurs procédés de fabrication. Dans un mode de réalisation, l'ensemble d'interconnexion comporte un substrat et un élément de contact électrique élastique placé sur ledit substrat. Une première partie de la structure de contact élastique est placée sur le substrat et une seconde partie, qui s'étend en s'éloignant du substrat, se déplace d'une première position vers une seconde position sous l'effet d'une force. Uns structure d'arrêt est placée sur la surface du substrat et sur une surface de la première partie de la structure de contact élastique. Dans un autre mode de réalisation, une partie faisceau de la structure de contact élastique est sensiblement triangulaire.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)