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1. (WO2001009262) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE LAMINEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/009262    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/028245
Date de publication : 08.02.2001 Date de dépôt international : 30.11.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.07.2000    
CIB :
B32B 7/12 (2006.01), C08F 2/46 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 4/06 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : OXMAN, Joel, D.; (US).
KROPP, Michael, A.; (US).
HOGERTON, Peter, B.; (US)
Mandataire : GOVER, Melanie, G.; 3M Innovative Properties Company, Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
VOSSIUS & PARTNER; Patentwalte, P.O. Box 86 07 67, D-81634 Munchen (DE)
Données relatives à la priorité :
09/365,289 30.07.1999 US
Titre (EN) METHOD OF PRODUCING A LAMINATED STRUCTURE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE LAMINEE
Abrégé : front page image
(EN)A method of laminating a structure comprises at least two layers (12, 14) and a photopolymerizable adhesive composition (26) between the layers (12, 14) being opaque, colored, or reflective. One or both of the layers (12, 14) is transmissive to actinic radiation in wavelengths in the range of greater than 400 nm and up to 1200 nm. The photopolymerizable adhesive composition (26) absorbs radiation in the identified spectral region of the radiation transmissive layer. Curing (28) is effected by directing radiation in the identified spectral region through the radiation transmissive layer and produces a laminated structure. An underfilled flip chip assembly (10) on an integrated circuit board substrate can be prepared by the method described above. The photopolymerizable adhesive composition (26) can be applied directly to one or both surfaces of an aligrated chip (12) and circuit board substrate (14) or the chip (12) aligned on an integrated circuit board substrate (14) can be capillary underfilled with the photopolymerizable adhesive composition (26) which is subsequently cured (28). Data storage disks can also be prepared by the method of the invention.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une structure laminée comprenant au moins deux couches (12, 14) et une composition adhésive photopolymérisable (26) disposée entre ces couches (12, 14) opaques, colorées ou réflectives. Une ou les deux couches (12, 14) sont transmissives d'un rayonnement actinique dans des longueurs d'onde allant de 400 nm à 1200 nm. La composition adhésive photopolymérisable (26) absorbe un rayonnement dans la région spectrale identifiée de la couche transmissive. La polymérisation (28) est effectuée par orientation du rayonnement dans la région spectrale identifiée, à travers la couche transmissive, et permet de produire une structure laminée. Le procédé décrit ci-dessus permet de fabriquer un système de puce à protubérances à sous-remplissage (10) sur un substrat de circuit imprimé. La composition adhésive photopolymérisable (26) peut être appliquée directement sur une ou sur les deux surfaces d'une puce alignée, et un substrat de circuit imprimé (14) ou la puce (12) alignée sur un substrat de circuit imprimé (14) peuvent être sous-remplis par capillarité avec la composition adhésive photopolymérisable (26), polymérisée (28) par la suite. Le procédé selon l'invention permet également de fabriquer des disques de stockage de données.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)