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1. (WO2001007160) MICROPLAQUE PERFECTIONNEE A PUITS MINCES ET PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/007160    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/019782
Date de publication : 01.02.2001 Date de dépôt international : 20.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.02.2001    
CIB :
B01L 3/00 (2006.01)
Déposants : MJ RESEARCH, INC. [US/US]; 590 Lincoln Street, Waltham, MA 02451 (US)
Inventeurs : TURNER, Bruce, R.; (US).
TITUS, David, E.; (US)
Mandataire : SMURZYNSKI, Thomas V.; Lahive & Cockfield, LLP, 28 State Street, Boston, MA 02109-1784 (US)
Données relatives à la priorité :
60/145,381 23.07.1999 US
09/619,116 19.07.2000 US
Titre (EN) TWO-PART MICROPLATE COMPRISING THIN-WELL INSERT AND RELATED FABRICATION METHOD
(FR) MICROPLAQUE PERFECTIONNEE A PUITS MINCES ET PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A thin-well microplate and methods of manufacturing same are provided, wherein the thin-well microplate is conducive for use with automated equipment, such as robotic handling equipment, and in high temperature procedures, such as thermal cycling. The thin-well microplate is constructed of two components including a skirt and frame portion and a well and deck portion with a plurality of sample wells; both portions being joined to form a unitary microplate. Both portions the skirt and frame and well and deck portions are each constructed of a suitable material that will allow each portion to withstand high temperature conditions and use of automated equipment, while retaining the physical characteristics each portion requires for optimal performance of the thin-well microplate, e.g., rigidity of the skirt and frame portion and optimal thermal transfer and biocompatibility of the deck and well portion. Method of construction include forming the thin-well microplate as a unitary plate in a single, two-step process. Wherein the skirt and frame portion is constructed of first material in a first step and the deck and frame portion is formed integral with the skirt and frame portion in a second material. Another method of construction includes forming the unitary thin-well microplate in two separate manufacturing processes, and the skirt and frame portion and the well and deck portions are, thereafter, permanently joined by an adhesive system to form the unitary plate.
(FR)L'invention concerne une microplaque à puits minces et ses procédés de fabrication. La microplaque à puits minces est adaptée à une utilisation avec un équipement automatisé, par exemple un équipement de manutention robotique, et dans des processus à haute température tels que les cycles thermiques. La microplaque à puits minces est formée de deux composants comprenant une partie jupe/structure et une partie puits/pont avec plusieurs puits d'échantillons, les deux parties étant connectées pour former une microplaque unitaire. Chacune des parties jupe/structure et puits/pont est faite d'une matière adaptée qui confère à la microplaque à puits minces une combinaison spécifique de propriétés physiques et matérielles. Les parties jupe/structure et puits/pont sont chacune faites d'une matière permettant à chaque partie de résister à des conditions à haute température et à l'utilisation d'équipement automatisé, tout en gardant les caractéristiques physiques nécessaires à chaque partie pour une efficacité optimale de la microplaque à puits minces. Ces caractéristiques physiques incluent, entre autres, la rigidité de la partie jupe/structure, et des puits d'échantillons à parois minces dans la partie puits/pont, afin d'assurer un transfert thermique optimal et la biocompatibilité. Les procédés de fabrication de la microplaque à puits minces consistent à former une plaque unitaire au cours d'un seul processus à deux étapes, dans lequel la partie jupe/structure est formée à partir d'une première matière adaptée lors d'une première étape, et la partie puits/pont est formée à partir d'une seconde matière adaptée et intégrée à la partie jupe/structure lors d'une seconde étape. La microplaque unitaire à puits minces est ainsi formée de deux matières afin d'obtenir la combinaison spécifique de propriétés physiques et matérielles nécessaires. Un autre procédé de construction consiste à former la microplaque unitaire à puits minces au cours de deux processus de fabrication séparés, dans lesquels la partie jupe/structure est formée à partir d'une première matière lors d'un premier processus, et la partie puits/pont est formée à partir d'une seconde matière lors d'un second processus. Les deux parties sont ensuite reliées de façon permanente par un système adhésif, formant ainsi la plaque unitaire de l'invention.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)