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1. (WO2001006821) BOITIER ENCAPSULE ENTRE DEUX CARTES A CIRCUIT IMPRIME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/006821    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/018081
Date de publication : 25.01.2001 Date de dépôt international : 28.06.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.01.2001    
CIB :
G06F 1/18 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : INCEP TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 10650 Treena Street, Suite 308, San Diego, CA 92131 (US)
Inventeurs : DIBENE II, Joseph, Ted; (US).
HARTKE, David; (US)
Mandataire : ORLER, Anthony, J.; Gates & Cooper LLP., 6701 Center Drive West, Suite 1050, Los Angeles, CA 90045 (US)
Données relatives à la priorité :
09/353,428 15.07.1999 US
Titre (EN) ENCAPSULATED PACKAGING IN BETWEEN 2 PCBS
(FR) BOITIER ENCAPSULE ENTRE DEUX CARTES A CIRCUIT IMPRIME
Abrégé : front page image
(EN)An encapsulated circuit assembly and a method for making an encapsulated circuit assembly are disclosed. The assembly comprises a first printed circuit board, a second printed circuit board, and a heat transfer device. The second printed circuit board comprises a heatsink, and the heat transfer device couples between a device mounted on the first printed circuit board and the second printed circuit board for transferring heat from the device to the heatsink of the second printed circuit board.
(FR)L'invention concerne un ensemble circuit encapsulé et un procédé de production d'un ensemble circuit encapsulé. L'ensemble comprend une première carte à circuit imprimé, une seconde carte à circuit imprimé et un dispositif de transfert thermique. La seconde carte à circuit imprimé comprend un dissipateur thermique et le dispositif de transfert thermique se couple entre un dispositif monté sur la première carte à circuit imprimé et la seconde carte à circuit imprimé afin de transférer la chaleur du dispositif vers le dissipateur thermique de la seconde carte à circuit imprimé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)