Commentaires
Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2001006821 - BOITIER ENCAPSULE ENTRE DEUX CARTES A CIRCUIT IMPRIME

Lien permanent
Numéro de publication WO/2001/006821
Date de publication 25.01.2001
N° de la demande internationale PCT/US2000/018081
Date du dépôt international 28.06.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 30.01.2001
CIB
G06F 1/18 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16Détails ou dispositions de structure
18Installation ou distribution d'énergie
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 3/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
G06F 1/18
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00 – G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
18Packaging or power distribution
G06F 1/182
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00 – G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
18Packaging or power distribution
181Enclosures
182with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
G06F 1/189
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00 – G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
18Packaging or power distribution
189Power distribution
H01L 2924/15192
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
151Die mounting substrate
1517Multilayer substrate
15192Resurf arrangement of the internal vias
H05K 1/0206
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
0206by printed thermal vias
H05K 1/0263
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Déposants
  • INCEP TECHNOLOGIES, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • DIBENE II, Joseph, Ted
  • HARTKE, David
Mandataires
  • ORLER, Anthony, J.
Données relatives à la priorité
09/353,42815.07.1999US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ENCAPSULATED PACKAGING IN BETWEEN 2 PCBS
(FR) BOITIER ENCAPSULE ENTRE DEUX CARTES A CIRCUIT IMPRIME
front page image
Abrégé
(EN)
An encapsulated circuit assembly and a method for making an encapsulated circuit assembly are disclosed. The assembly comprises a first printed circuit board, a second printed circuit board, and a heat transfer device. The second printed circuit board comprises a heatsink, and the heat transfer device couples between a device mounted on the first printed circuit board and the second printed circuit board for transferring heat from the device to the heatsink of the second printed circuit board.
(FR)
L'invention concerne un ensemble circuit encapsulé et un procédé de production d'un ensemble circuit encapsulé. L'ensemble comprend une première carte à circuit imprimé, une seconde carte à circuit imprimé et un dispositif de transfert thermique. La seconde carte à circuit imprimé comprend un dissipateur thermique et le dispositif de transfert thermique se couple entre un dispositif monté sur la première carte à circuit imprimé et la seconde carte à circuit imprimé afin de transférer la chaleur du dispositif vers le dissipateur thermique de la seconde carte à circuit imprimé.
Également publié en tant que
AU2000059032
US20010038527
US20020114129
US6304450
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
# -