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1. WO2001000523 - DISPOSITIFS MICROELECTRIQUES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2001/000523
Date de publication 04.01.2001
N° de la demande internationale PCT/US2000/017988
Date du dépôt international 29.06.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 29.01.2001
CIB
B81B 3/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
CPC
B81B 2201/0264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0264Pressure sensors
B81B 2203/0118
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
0118Cantilevers
B81B 2203/0127
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
0127Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function
B81B 2203/0315
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
03Static structures
0315Cavities
B81C 1/00182
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00134comprising flexible or deformable structures
00182Arrangements of deformable or non-deformable structures, e.g. membrane and cavity for use in a transducer
B81C 2201/0109
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
0102Surface micromachining
0105Sacrificial layer
0109Sacrificial layers not provided for in B81C2201/0107 - B81C2201/0108
Déposants
  • REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MINNESOTA [US]/[US] (AllExceptUS)
  • SCHILLER, Peter, J. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • SCHILLER, Peter, J.
Mandataires
  • RAASCH, Kevin, W.
Données relatives à la priorité
60/141,41329.06.1999US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURE
(FR) DISPOSITIFS MICROELECTRIQUES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
Micro-electromechanical devices, substrate assemblies from which the devices can be manufactured, and methods to manufacture the devices are disclosed. The invention combines the advantages of conventional surface and bulk micromachining processes using a sacrificial layer to create an integrated micro-electromechanical system (MEMS) technology that provides high performance, high yield, and manufacturing tolerance. The devices manufactured according to the present invention include, but are not limited to, pressure sensors, vibration sensors, accelerometers, gas or liquid pumps, flow sensor, resonant devices, and infrared detectors.
(FR)
La présente invention concerne des dispositifs microélectriques, des ensembles substrats à partir desquels on peut fabriquer ces dispositifs, et des procédés de fabrication de ces dispositifs. Cette invention associe les avantages de processus classiques de micro-usinage de volume et de surface utilisant une couche sacrificielle pour créer une technique de système mécanique microélectrique intégré (MEMS) caractérisé par des performances supérieures, un haut rendement, et une tolérance de fabrication. Les dispositifs fabriqués selon cette invention sont, entre autres, des capteurs de pression, des capteurs de vibration, des accéléromètres, des pompes à gaz ou à liquides, des dispositifs résonnants, et des détecteurs infrarouges.
Également publié en tant que
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