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1. (WO2000013232) CONTACT DE TYPE BOSSE POUR TROU TRAVERSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2000/013232    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/000179
Date de publication : 09.03.2000 Date de dépôt international : 15.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.02.2000    
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : CLATANOFF, William, J.; (US).
SCHUBERT, Robert, J.; (US).
SCHUELLER, Gayle, R., T.; (US).
SAITO, Yusuki; (US).
YAMAZAKI, Hideo; (US).
YASUI, Hideaki; (US)
Mandataire : FONSECA, Darla, P.; Minnesota Mining and Manufacturing Company Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
HILLERINGMANN, Jochen; Bahnhofsvorplatz 1 (Deichmannhaus) D-50667 Cologne (DE)
Données relatives à la priorité :
09/141,217 27.08.1998 US
Titre (EN) THROUGH HOLE BUMP CONTACT
(FR) CONTACT DE TYPE BOSSE POUR TROU TRAVERSANT
Abrégé : front page image
(EN)A circuit includes a substrate having a dielectric layer with a first surface and a second surface. A conductive layer is formed on the first surface. A beveled via is formed in a dielectric layer of the substrate. The via has a first opening of a first width in the first surface, and a second opening of a second width in the second surface, the second width being greater than the first width. A conductive plug is connected to the conductive layer. The plug is formed in the via and extends from adjacent the first opening toward the second opening, and terminates adjacent the second opening at a plug interface surface. A conductive solder ball is connected to the plug interface surface and extends to protrude from the second surface.
(FR)Cette invention concerne un circuit comportant un substrat qui possède une couche diélectrique ayant une première et une seconde surfaces. Une couche conductrice est formée sur la première surface. Un trou de liaison biseauté est formé dans une couche diélectrique du substrat. Ce trou de liaison possède une première ouverture d'une première largeur donnant sur la première surface, ainsi qu'une seconde ouverture d'une seconde largeur donnant sur la seconde surface, la seconde largeur étant supérieure à la première. Un bouchon conducteur est connecté à la couche conductrice. Ce bouchon est formé dans le trou de liaison, s'étend de la zone adjacente à la première ouverture vers la seconde ouverture et se termine à proximité de la seconde ouverture au niveau d'une surface d'interface de bouchon. Une bille de soudure conductrice est connectée à la surface d'interface du bouchon et dépasse de la seconde surface.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)