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1. (WO1999042523) COMPOSITION DE RESINE DE POLYPHENYLENE ETHER THERMODURCISSABLE, COMPOSITION DE RESINE DURCIE AINSI OBTENUE ET STRUCTURE LAMINEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/042523    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000813
Date de publication : 26.08.1999 Date de dépôt international : 23.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    04.03.1999    
CIB :
C08J 5/18 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01), H01B 3/42 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : ASAHI KASEI KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-6, Dojimahama 1-chome Kita-ku Osaka-shi Osaka 530-8205 (JP) (Tous Sauf US).
KATO, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KINOSHITA, Shozo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KATO, Akihiro; (JP).
KINOSHITA, Shozo; (JP)
Mandataire : YOSHIOKA, Masashi; Akasaka Habitation Building 3rd floor 3-5, Akasaka 1-chome Minato-ku Tokyo 107-0052 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/55716 23.02.1998 JP
10/308108 29.10.1998 JP
Titre (EN) THERMOSETTING POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION, CURED RESIN COMPOSITION OBTAINED THEREFROM, AND LAMINATED STRUCTURE
(FR) COMPOSITION DE RESINE DE POLYPHENYLENE ETHER THERMODURCISSABLE, COMPOSITION DE RESINE DURCIE AINSI OBTENUE ET STRUCTURE LAMINEE
Abrégé : front page image
(EN)A curable polyphenylene ether resin (PPE) composition which comprises (a) a PPE and (b) a compound having a 3,4-dihydro-3-substituted-1,3-benzoxazine skeleton or a mixture thereof with a polymer thereof formed by ring-opening polymerization; a cured PPE composition obtained by curing the curable PPE composition; and a laminated structure containing the curable or cured PPE composition. The curable PPE composition gives a cured composition excellent in chemical resistance, moisture resistance, dielectric properties, heat resistance, flame retardancy, and dimensional stability. The cured composition is hence usable as dielectric, insulating, and heat-resistant materials or the like in fields such as the electrical/electronic industry and the space/airplane industry. The curable composition is advantageously usable especially as a resin composition for forming insulating layers in, e.g., printed circuit boards having a circuit layer on one side or on each side or having many circuit layers, flexible printed circuit boards, semirigid substrates, and substrates having excellent radiating properties.
(FR)Composition de résine de polyphénylène éther (PPE) polymérisable qui comprend (a) un PPE et (b) un composé ayant un squelette 3,4-dihydro-3-substitué-1,3-benzoxazine ou un mélange desdites substances avec un polymère formé par polymérisation par ouverture de noyau, composition de PPE polymérisée obtenue par polymérisation de ladite composition polymérisable et structure laminée contenant la composition de PPE polymérisable ou polymérisée. La composition de PPE polymérisable produit une composition polymérisée ayant une résistance chimique, une résistance à la moisissure, des propriétés diélectriques, une résistance à la chaleur, des propriétés retardatrices de flamme et une stabilité dimensionnelle excellentes. Ladite composition polymérisée est donc utilisable en tant que matière diélectrique, isolante et thermorésistante ou analogue dans des domaines tels que l'industrie électrique/électronique et spatiale/aéronautique. La composition polymérisable peut être utilisée avantageusement en particulier comme composition de résine pour former des couches isolantes, par ex. dans des plaquettes à circuits imprimés ayant une couche de circuits sur une face et ou les deux ou ayant de nombreuses couches de circuits, des plaquettes à circuits imprimés souples, des substrats semi-rigides et des substrats ayant d'excellentes propriétés de rayonnement.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)