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1. (WO1999040590) PAVE RESISTIF A PUISSANCE ELEVEE ET FAIBLE RESISTANCE PRESENTANT UNE TOLERANCE DE RESISTANCE ETROITE MALGRE LES VARIATIONS DES BRANCHEMENTS DU CIRCUIT AUX CONTACTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/040590    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/002427
Date de publication : 12.08.1999 Date de dépôt international : 04.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    31.08.1999    
CIB :
H01C 1/084 (2006.01), H01C 1/14 (2006.01), H01C 17/00 (2006.01), H01C 17/065 (2006.01)
Déposants : CADDOCK ELECTRONICS, INC. [US/US]; 1717 Chicago Avenue Riverside, CA 92507 (US)
Inventeurs : CADDOCK, Richard, E., Jr.; (US)
Mandataire : DARROW, Christopher; Oppenheimer Wolff & Donnelly LLP Suite 3800 2029 Century Park East Los Angeles, CA 90067 (US)
Données relatives à la priorité :
09/019,891 06.02.1998 US
Titre (EN) LOW-RESISTANCE, HIGH-POWER RESISTOR HAVING A TIGHT RESISTANCE TOLERANCE DESPITE VARIATIONS IN THE CIRCUIT CONNECTIONS TO THE CONTACTS
(FR) PAVE RESISTIF A PUISSANCE ELEVEE ET FAIBLE RESISTANCE PRESENTANT UNE TOLERANCE DE RESISTANCE ETROITE MALGRE LES VARIATIONS DES BRANCHEMENTS DU CIRCUIT AUX CONTACTS
Abrégé : front page image
(EN)A tight-tolerance, low-resistance, high-power chip resistor for mounting on a circuit board (14) in parallel and adjacent relationship to such board. There are discrete terminal plates (11, 12) mounted on one surface of a substrate (10) in spaced-apart relationship to each other but still quite close to each other. Electrical connections are made by the customer to the terminal plates (11, 12), at different regions thereof, without adversely affecting the tight-tolerance relationship. The terminal plates (11, 12) additionally provide heat spreading from the resistance film (25), enhancing the power handling capability of this low-resistance, high-power chip resistor.
(FR)Pavé résistif présentant une tolérance étroite, une résistance faible et une puissance élevée, qui est conçu pour être monté sur une plaquette (14) de façon parallèle et contiguë à ladite plaquette. Des plaquettes discrètes à bornes de terminaison (11, 12) sont montées sur une surface d'un substrat (10) et sont espacées l'une de l'autre, tout en respectant cependant une proximité étroite. Les branchements électriques aux plaquettes à bornes de terminaison (11, 12) sont réalisés par le client au niveau de différentes zones desdites plaquettes, sans exercer d'effet négatif sur le rapport de tolérance étroite. Ces plaquettes à bornes de terminaison (11, 12) permettent, de plus, à la chaleur de se diffuser depuis la couche de résistance (25), ce qui augmente la capacité de gestion de puissance de ce pavé résistif.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)