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1. (WO1999036962) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR COMPORTANT PLUSIEURS COUCHES DE SUBSTRATS ET AU MOINS UNE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN TEL COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1999/036962 N° de la demande internationale : PCT/DE1999/000069
Date de publication : 22.07.1999 Date de dépôt international : 14.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 23.06.1999
CIB :
H01L 25/065 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36
Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
Déposants : TUTSCH, Günter[DE/DE]; DE (UsOnly)
NEU, Achim[DE/DE]; DE (UsOnly)
INFINEON TECHNOLOGIES AG[DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53 D-81541 München, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : TUTSCH, Günter; DE
NEU, Achim; DE
Données relatives à la priorité :
198 01 312.415.01.1998DE
Titre (EN) SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH SEVERAL SUBSTRATE LAYERS AND AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR COMPORTANT PLUSIEURS COUCHES DE SUBSTRATS ET AU MOINS UNE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN TEL COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR
(DE) HALBLEITERBAUELEMENT MIT MEHREREN SUBSTRATLAGEN UND ZUMINDEST EINEM HALBLEITERCHIP UND EINEM VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN HALBLEITERBAUELEMENTES
Abrégé :
(EN) Disclosed is a semiconductor component consisting of at least one semiconductor chip with contact pads, several substrate layers, component contacts and conductors providing electrical contact between the contact pads of the at least one semiconductor chip and the contacts of the component. The substrate layers are provided with conductors and/or at least one opening. Each opening has at least one semiconductor chip. A plurality of substrate layers are superposed and connected to each other. The conductors of each respective substrate layer terminate in an area in the vicinity of the at least one semiconductor chip and in an edge area of the respective substrate layer.
(FR) L'invention concerne un composant à semi-conducteur qui est constitué d'au moins une puce de semi-conducteur comportant des plots de contact, de plusieurs couches de substrats, de contacts de composants et de pistes conductrices qui forment la liaison électrique entre les plots de contact de la ou des puces de semi-conducteur et les contacts de composants. Les couches de substrats sont pourvues de pistes conductrices et/ou d'au moins une ouverture, ladite ouverture ou chacune des ouvertures comportant au moins une puce de semi-conducteur. Plusieurs couches de substrats sont superposées et liées l'une à l'autre. Les pistes conductrices de chaque couche de substrat aboutissent dans une zone située à proximité de la ou des puces de semi-conducteur, et dans une zone marginale de la couche de substrat concernée.
(DE) Es wird ein Halbleiterbauelement vorgeschlagen, das aus mindestens einem Halbleiterchip mit Kontaktpads, mehreren Substratlagen, Bauelementkontakten und Leiterbahnen besteht, die die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktpads des zumindest einen Halbleiterchips und den Bauelementkontakten herstellen. Die Substratlagen sind mit Leiterbahnen und/oder mit zumindest einer Öffnung versehen, wobei jede Öffnung zumindest einen Halbleiterchip aufweist. Eine Mehrzahl von Substratlagen ist übereinanderliegend miteinander verbunden. Die Leiterbahnen jeweiliger Substratlagen enden in einem Bereich in der Nähe des zumindest einen Halbleiterchips und in einem Randbereich der jeweiligen Substratlage.
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États désignés : JP, KR, US
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)