WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1999036958) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCEDE DE PRODUCTION, AINSI QUE STRUCTURE ET PROCEDE DE FIXATION DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/036958    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000183
Date de publication : 22.07.1999 Date de dépôt international : 20.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.06.1999    
CIB :
H01L 23/485 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : CITIZEN WATCH CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 163-0428 (JP) (Tous Sauf US).
TAGUCHI, Noboru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOIDA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAGUCHI, Noboru; (JP).
TOIDA, Takashi; (JP)
Mandataire : OSAWA, Takashi; Ikebukuro White House Building, Room 818 20-2, Higashi Ikebukuro 1-chome Toshima-ku Tokyo 170-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/8399 20.01.1998 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF PRODUCTION THEREOF AND SEMICONDUCTOR MOUNTING STRUCTURE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCEDE DE PRODUCTION, AINSI QUE STRUCTURE ET PROCEDE DE FIXATION DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device (1) fabricated in such a way that an insulating film (16) is provided on a semiconductor chip (12), on which a plurality of electrode pads (14) are disposed, with openings (16a) made above relative electrode pads (14), a plurality of lower electrodes (19) respectively in continuity with relative electrode pads (14) through openings (16a) are provided on the insulating film (16), and a plurality of bumps (22) respectively projecting from relative side wall faces (12b, 12c) of the semiconductor chip (12) are disposed on relative lower electrodes (19). The semiconductor device (1) is mounted on a circuit board with a side wall face of the semiconductor chip (12) facing the circuit board and the bumps (22) are connected with electrodes on the board, whereby an electronic device can be downsized with a reduced connection area.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteurs (1) réalisé de telle manière qu'un film isolant (16) est disposé sur une puce semi-conductrice (12) sur laquelle est située une pluralité de plots-électrodes (14), des orifices (16a) étant ménagés au-dessus de plots-électrodes (14) relatifs, une pluralité d'électrodes inférieures (19) respectivement en continuité avec des plots-électrodes (14) relatifs grâce aux orifices (16a) se trouvent sur le film isolant (16), et une pluralité de bossages (22) faisant respectivement saillie sur les faces (12b, 12c) de paroi latérales relatives de la puce semi-conductrice (12) sont disposés sur des électrodes inférieures relatives (19). Ce dispositif à semi-conducteurs (1) se fixe sur une carte de circuits, une face de paroi latérale de la puce semi-conductrice (12) faisant face à cette carte de circuits, et les bossages (22) sont connectés avec des électrodes sur la carte, ce qui permet d'obtenir un dispositif électronique micromisé présentant une zone de connexion réduite.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)