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1. WO1999013496 - DISPOSITIF DE TRANSFERT DESTINE A DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/1999/013496
Date de publication 18.03.1999
N° de la demande internationale PCT/CH1998/000380
Date du dépôt international 03.09.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 25.03.1999
CIB
H01L 21/673 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
H01L 21/677 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
CPC
H01L 21/67313
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
H01L 21/67757
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67739into and out of processing chamber
67757vertical transfer of a batch of workpieces
H01L 21/67781
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67763the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
67778involving loading and unloading of waers
67781Batch transfer of wafers
Déposants
  • TEC-SEM AG [CH]/[CH] (AllExceptUS)
  • BLATTNER, Jakob [CH]/[CH] (UsOnly)
  • BACHMANN, Rolf [CH]/[CH] (UsOnly)
  • RÜEGG, Hanno [CH]/[CH] (UsOnly)
Inventeurs
  • BLATTNER, Jakob
  • BACHMANN, Rolf
  • RÜEGG, Hanno
Mandataires
  • R.A. EGLI & CO.
Données relatives à la priorité
97115686.410.09.1997EP
Langue de publication Allemand (de)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) TRANSFERVORRICHTUNG FÜR HALBLEITERSCHEIBEN
(EN) TRANSFER ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) DISPOSITIF DE TRANSFERT DESTINE A DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé
(DE) Die Wafer-Transfervorrichtung weist eine Halterung (3) mit zwei darin horizontal angeordneten, parallel beabstandeten Rollen (1, 2) auf. Die Rollen weisen Ringnuten (10) zur senkrechten Aufnahme und Halterung von Wafern (4) auf, wobei vorzugsweise bei jeder dritten Ringnut in einem Bereich eine sehnenartig verlaufende zusätzlich vertiefte Nut (14) vorgesehen ist, durch welche die Wafer (4) vertikal durch die beiden Rollen (1, 2) hindurch nach oben resp. unten transportiert werden können. Durch Verdrehen der Rollen (1, 2) um jeweils 90° können entweder alle Wafer (4) vertikal gehalten sein, bei jeder dritten Ringnut (10) durch die Nut (14) hindurch Wafer (4) vertikal verschoben werden oder sämtliche Wafer (4) durch Vorsehen einer Abflachung (13) zwischen den beiden Rollen (1, 2) hindurch vertikal verschoben werden. Für die vertikale Bewegung sind vorzugsweise zwei gemeinsam bewegte Hebevorrichtungen (5, 6) mit Haltekämmen (7, 8) für die Wafer (4) vorgesehen, welche horizontal zwischen zwei Anschlägen im Abstand von zwei Ringnuten (10) verschoben werden können. Mit dieser Anordnung können in drei Schritten Wafer (4) im Verhältnis 1:3 verdichtet werden, vorzugsweise gleichzeitig immer zwei Wafer-Stapel, welche anschliessend auch noch horizontal zusammengeführt werden können. Durch diese Anordnung ist eine schnelle, zuverlässige Verdichtung von Wafern (4) für einen nachfolgenden Bearbeitungsprozess möglich.
(EN) The invention relates to a transfer assembly for semiconductor wafers containing a holding device (3) with two rollers (1,2) which are horizontally arranged inside said holding device (3) in a parallel interspaced manner. The rollers have ring grooves (10) for vertically receiving and holding wafers (4), whereby an additional sunken groove (14) which runs in a chord-like manner is provided in an area at each third ring groove through which the wafers (4) can be transported vertically through both rollers (1, 2) either upwards or downwards. By twisting the rollers (1, 2) each by 90o, either all wafers (4) can be vertically held, be vertically displaced through the groove (14) at each third ring groove (10), or all wafers (4) can be vertically displaced through and between the rollers (1, 2) by the provision of a flattening (13). Two combined moving lifting devices (5, 6) with holding combs (7, 8) for the wafers (4) are provided for vertical movement. Said lifting devices (5, 6) can be horizontally displaced between two buffers at a distance from two ring grooves (10). According to the invention, wafers (4) can be compacted to a ratio of 1:3 in three steps preferably in two wafer stacks in a simultaneous manner. Said wafer stacks can be horizontally mounted afterwards. The invention enables a quick and reliable compacting of wafers (4) for an operations process which follows.
(FR) L'invention concerne un dispositif de transfert de tranches de semi-conducteurs comprenant un dispositif de maintien (3) pourvu de deux cylindres (1, 2) espacés, parallèles et horizontaux. Les cylindres sont dotés de rainures annulaires (10) destinées au logement vertical et à la fixation de tranches (4). De préférence, une rainure profonde (14) supplémentaire qui s'étend à la manière d'une corde, est située dans une zone correspondant à une rainure sur trois. Par cette rainure profonde (14), la tranche (4) peut être transportée verticalement vers le haut ou vers le bas entre les deux cylindres (41, 2). La rotation des cylindres (1, 2) de respectivement 90° permet de maintenir toutes les tranches (4) verticalement, de déplacer verticalement les tranches (4) par la rainure (14) située respectivement au niveau d'une rainure annulaire (10) sur trois ou de transporter verticalement toutes les tranches (4) entre les deux cylindres (1, 2) par formation d'un aplatissement. De préférence, deux dispositifs élévateurs (5, 6) se déplaçant ensemble assurent le mouvement vertical. Ces dispositifs sont dotés de peignes de maintien (7, 8) destinés aux tranches (4), qui peuvent être déplacés horizontalement entre deux butées à une certaine distance de deux rainures annulaires (10). Cette configuration permet de compacter en trois temps, des tranches (4) dans un rapport 1:3, de préférence, par deux piles de tranches à la fois. Ces deux piles peuvent ensuite être réunies horizontalement. Cette invention permet un compactage rapide et fiable de tranches (4) destinées à un procédé de traitement ultérieur.
Documents de brevet associés
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