Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO1999010797 - APPAREIL DE GESTION DE LA CHALEUR DANS UN ENVIRONNEMENT D'ORDINATEUR OU ANALOGUE

Numéro de publication WO/1999/010797
Date de publication 04.03.1999
N° de la demande internationale PCT/US1998/017966
Date du dépôt international 27.08.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 26.03.1999
CIB
F28D 15/02 2006.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
DAPPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR NE PROVIENT PAS D'UN CONTACT DIRECT ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE; APPAREILS OU ENSEMBLES FONCTIONNELS D'ACCUMULATION DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
15Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
02dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p.ex. tubes caloporteurs
G06F 1/20 2006.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16Détails ou dispositions de structure
20Moyens de refroidissement
H05K 7/20 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
F28D 15/0233
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
15Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
02in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
0233the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
G06F 1/20
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
G06F 2200/201
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
2200Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
20Indexing scheme relating to G06F1/20
201Cooling arrangements using cooling fluid
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • BHATIA, Rakesh
  • PADILLA, Robert, D.
Mandataires
  • HELLER, Paul, H.
Données relatives à la priorité
08/917,91427.08.1997US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) APPARATUS FOR MANAGING HEAT IN A COMPUTER ENVIRONMENT OR THE LIKE
(FR) APPAREIL DE GESTION DE LA CHALEUR DANS UN ENVIRONNEMENT D'ORDINATEUR OU ANALOGUE
Abrégé
(EN) To manage heat in a computer environment or the like, a base plate and/or an input/output (I/O) plate (55) includes an integrated heat pipe (51). For example, the base plate, located between a bottom surface of a laptop computer chassis and a printed circuit board (PCB) or motherboard would include a heat-pipe (51) network that draws heat away from the heat generating components of the PCB (e.g., a processor) and distributes the heat over the base plate. The I/O plate (55) may also serve the same purpose, located at an end of the PCB. The base plate heat pipe and I/O plate heat pipe (51) are thermally coupled together or are of a unitary design so as to distribute the heat generated in the laptop computer over a larger area achieving a relatively low-temperature isothermal design.
(FR) Une gestion de la chaleur dans un environnement d'ordinateur ou analogue est mise en oeuvre au moyen d'une plaque de base et/ou d'une plaque (55) d'entrée/sortie (E/S) comportant un tube thermique (51) incorporé. Par exemple, la plaque de base située entre une surface inférieure d'un boîtier d'ordinateur portatif et une carte à circuits imprimés (PCB) ou carte-mère, comporte un réseau de tubes thermiques (51) qui permet d'évacuer la chaleur de composants du PCB (p. ex. un processeur) qui produisent de la chaleur, et de répartir celle-ci sur la plaque de base. La plaque (55) d'E/S située à une extrémité du PCB peut également être utilisée à cet effet. Le tube thermique de la plaque de base et le tube thermique (51) de la plaque d'E/S sont couplées thermiquement ou présentent une configuration unitaire, de façon à répartir la chaleur produite dans l'ordinateur portatif sur une plus grande surface, ce qui permet d'obtenir une configuration isothermique à température relativement faible.
Documents de brevet associés
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international