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1. WO1999003021 - PROCEDE DE PRODUCTION D'ELEMENTS CONSTITUTIFS ACTIFS OU PASSIFS A BASE DE POLYMERE POUR L'OPTIQUE INTEGREE

Numéro de publication WO/1999/003021
Date de publication 21.01.1999
N° de la demande internationale PCT/EP1997/003558
Date du dépôt international 05.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 25.01.1999
CIB
G02B 6/122 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
122Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
G03F 7/00 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
G03F 7/40 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
40Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
CPC
G02B 6/1221
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
1221made from organic materials
G03F 7/001
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
001Phase modulating patterns, e.g. refractive index patterns
G03F 7/40
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
G03F 7/405
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
405Treatment with inorganic or organometallic reagents after imagewise removal
Déposants
  • DEUTSCHE TELEKOM AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • KOOPS, Hans, Wilfried, Peter [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • KOOPS, Hans, Wilfried, Peter
Données relatives à la priorité
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON AKTIVEN BZW. PASSIVEN KOMPONENTEN AUF POLYMERBASIS FÜR DIE INTEGRIERTE OPTIK
(EN) METHOD FOR PRODUCING ACTIVE OR PASSIVE COMPONENTS ON A POLYMER BASIS FOR INTEGRATED OPTICAL DEVICES
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'ELEMENTS CONSTITUTIFS ACTIFS OU PASSIFS A BASE DE POLYMERE POUR L'OPTIQUE INTEGREE
Abrégé
(DE)
Ziel des erfindungsgemässen Verfahrens ist die kostengünstige Herstellung von aktiven und passiven optoelektronischen Komponenten hoher Güte mit hohem Integrationsgrad und grosser Packungsdichte. Erfindungsgemäss wird auf eine optoelektronische Komponente eine strukturierbare Lack-Polymerschicht hoher Güte aufgebracht. Mittels einer Ätzmaske in Verbindung mit einer hochgradig anisotrophen Tiefenätzung wird eine Struktur hergestellt, die durch Gasphasen- bzw. Flüssig-Phasen-Eindiffusion mit Monomeren gefüllt wird. In Abhängigkeit von der Art der für die Eindiffusion verwendeten Monomere sowie der Temperatur und der Einwirkzeit lassen sich die optischen Eigenschaften der optischen Komponente gezielt verändern. Das erfindungsgemässe Verfahren ermöglicht die Erhöhung der Packungsdichte zukünftiger integrierter Monomode-Optik bei gleichzeitiger kostengünstiger Herstellung grosser Stückzahlen.
(EN)
The invention relates to a method aimed at producing in an economical manner high-quality active and passive optoelectronic components presenting a high degree of integration and great packing density. According to the invention a high-quality structurable layer of coating polymer is applied to an optoelectronic component. A structure is produced by means of an etching mask in conjunction with highly anisotropic deep etching and the resulting structure filled with monomers by means of gaseous or liquid phase diffusion. Depending on the type of monomer used for diffusion and both temperature and reaction time the optical characteristics of the optical component can be modified in a targeted manner. The method provided for in the invention makes it possible to raise the packing density of future integrated monomode optical devices and allows for the cost-efficient production of large numbers of such devices.
(FR)
L'invention concerne un procédé visant à produire de manière économique des éléments constitutifs optoélectroniques actifs et passifs de grande qualité, à haut degré d'intégration et à forte densité de tassement. Selon L'invention, une couche de laque polymère structurable de haute qualité est appliquée sur un élément constitutif optoélectronique. Une structure est obtenue à l'aide d'un masque d'attaque, en relation avec une attaque profonde anisotrope de degré élevé, ladite structure étant remplie de monomères par diffusion de phases gazeuses ou de phases liquides. En fonction du type de monomères utilisés pour cette pénétration par diffusion, ainsi que de la température et du temps d'action, les propriétés optiques des éléments constitutifs optiques peuvent être modifiés de manière ciblée. Ce procédé permet d'augmenter la densité de tassement de l'optique monomode intégrée de demain, tout en permettant de produire de manière économique des quantités importantes de pièces de ce type.
Également publié en tant que
NO20000013
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