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1. WO1999001898 - MODULE DE CIRCUITS INTEGRES

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[ DE ]

Patentansprüche

1. IC-Baustein mit einer oder mehreren integrierten Schaltungen (1) und einem diese umgebenden Gehäuse,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß innerhalb des Gehäuses in unmittelbarer Nähe zur integrierten Schaltung ein oder mehrere zusätzliche elektronische Bauelemente (3) untergebracht sind.

2. IC-Baustein nach Anspruch 1,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß die Bauelemente (3) zur Vermeidung oder Kompensation von Störungen verwendet werden, welche während des Betriebes der integrierten Schaltung (1) in dieser auftreten können.

3. IC-Baustein nach Anspruch 1 oder 2,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß die Bauelemente (3) passive Bauelemente sind.

4. IC-Baustein nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß die Bauelemente auf einem Träger (2) untergebracht sind.

5. IC-Baustein nach Anspruch 4,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß der Träger (2) ein Glas- oder Keramikplättchen ist.

6. IC-Baustein nach Anspruch 4 oder 5,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß die auf dem Träger (2) ausgebildeten Bauelemente (3) als Cofired Ceramik oder unter Verwendung der Dünnfilm- und/oder Dickschicht-Technologie hergestellt sind.

7. IC-Baustein nach einem der Ansprüche 4 bis 6,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß auf dem Träger (2) ein eine Vielzahl von Kondensatoren (3) umfassendes Kondensatorfeld ausgebildet ist.

8. IC-Baustein nach Anspruch 7,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß die Kondensatoren (3) des Kondensatorfeldes zumindest teilweise eine gemeinsame Substrat- oder Deckelektrode (31, 33) aufweisen.

9. IC-Baustein nach einem der Ansprüche 4 bis 8,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß der Träger (2) auf die integrierte Schaltung (1) aufgeklebt ist.

10. IC-Baustein nach einem der Ansprüche 4 bis 9,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß auf dem Träger (2) Bondpads (311, 331) vorgesehen sind, über welche die auf dem Träger vorgesehenen Bauelemente (3) mit der integrierten Schaltung (1) verbindbar sind.

11. IC-Baustein nach Anspruch 10,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß die Bondpads (311, 331) am Rand des Trägers (2) angeordnet sind.

12. IC-Baustein nach Anspruch 10 oder 11,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
daß die mit den Bondpads (311, 331) verbundenen Bonddrähte (41, 42) relativ flach auf diese treffen.