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1. WO1999001251 - PATE A SOUDER

Numéro de publication WO/1999/001251
Date de publication 14.01.1999
N° de la demande internationale PCT/JP1998/002929
Date du dépôt international 30.06.1998
CIB
B23K 35/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
02caractérisés par des propriétés mécaniques, p.ex. par la forme
B23K 35/26 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26dont le principal constituant fond à moins de 400°C
B23K 35/36 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
36Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p.ex. comme enrobages, comme flux; Emploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
CPC
B23K 35/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
02characterised by mechanical features, e.g. shape
0222for use in soldering, brazing
0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
025Pastes, creams, slurries
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
B23K 35/3615
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes
3612with organic compounds as principal constituents
3615N-compounds
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • NOGUCHI, Hiroji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • HIRATA, Masahiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • TAGUCHI, Toshihiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • TAKAURA, Kunihito [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • NOGUCHI, Hiroji
  • HIRATA, Masahiko
  • TAGUCHI, Toshihiko
  • TAKAURA, Kunihito
Mandataires
  • HIROSE, Shoichi
Données relatives à la priorité
9/19202203.07.1997JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SOLDER PASTE
(FR) PATE A SOUDER
Abrégé
(EN)
A tin-zinc solder paste containing 0.5 to 5 % by weight of a compound obtained by the addition reaction between ethylene oxide and cyclohexylamine and preferably 0.5 to 5 % by weight of a polyoxyethylenealkylamine in a flux in order to protect the paste from a change with time.
(FR)
L'invention concerne une pâte à souder à base d'étain-zinc contenant 0,5 à 5 % en poids d'un composé obtenu par la réaction d'addition entre l'oxyde d'éthylène et la cyclohexylamine, et de préférence 0,5 à 5 % en poids d'une polyoxyéthylènealkylamine dans un flux afin de protéger la pâte contre un changement avec le temps.
Également publié en tant que
US09260604
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