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1. WO1999000742 - BATI COMPORTANT UN FOND DE PANIER GUIDANT DES TRACES CONDUCTEURS IMPRIMES

Numéro de publication WO/1999/000742
Date de publication 07.01.1999
N° de la demande internationale PCT/DE1998/001660
Date du dépôt international 17.06.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 16.12.1998
CIB
G06F 13/40 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
13Interconnexion ou transfert d'information ou d'autres signaux entre mémoires, dispositifs d'entrée/sortie ou unités de traitement
38Transfert d'informations, p.ex. sur un bus
40Structure du bus
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
CPC
G06F 13/409
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
13Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
38Information transfer, e.g. on bus
40Bus structure
4063Device-to-bus coupling
409Mechanical coupling
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
H05K 1/147
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
147at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • OLWITZ, Rudolf [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • OLWITZ, Rudolf
Données relatives à la priorité
197 27 228.226.06.1997DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) BAUGRUPPENTRÄGER MIT EINER GEDRUCKTE LEITERBAHNEN FÜHRENDEN RÜCKWANDLEITERPLATTE
(EN) HOUSING INCLUDING A BACK PANEL FOR GUIDING CONDUCTIVE PRINTED TRACKS
(FR) BATI COMPORTANT UN FOND DE PANIER GUIDANT DES TRACES CONDUCTEURS IMPRIMES
Abrégé
(DE)
In die Rückwandleiterplatte (BP) sind über Steckverbinder-Systeme (STS) elektrische Baugruppen aufnehmbar. Eine über eine Prozessor-Einheit (PU1 bzw. PU2) verfügende Prozessor-Baugruppe ist dabei über einen gesonderten Daten- und/oder -Steuerbus (DB) mit zumindest einem Massenspeicher (LW1, ..., LW4) verbindbar. Der jeweilige Massenspeicher ist auf einer gesonderten Massenspeicher-Baugruppe untergebracht. Der von der Prozessor-Einheit ausgehende Daten- und/oder -Steuerbus (DB) ist zumindest weitgehend in Form gedruckter Leiterbahnen über die Prozessor-Baugruppe, die Rückwandleiterplatte (BP) und die jeweilige Massenspeicher-Baugruppe geführt.
(EN)
According to the present invention, electric modules can be housed in a back panel (BP) using engaging connecting systems (STS). A processor module including a processor unit (PU1 or PU2) can be connected to one or more mass memories (LW1, ..., LW4) through a separate data and/or control bus (DB). The mass memory is located on a separate mass memory module. The data and/or control bus (DB) leading out of the processor unit is guided, for a large portion at least, in the shape of conductive printed tracks using the processor module, the back panel (BP) and said mass memory module.
(FR)
Selon l'invention, des modules électriques peuvent être logés dans le fond de panier (BP) par l'intermédiaire de systèmes à connecteurs enfichables (STS). Un module processeur comportant une unité processeur (PU1 ou PU2) peut être connecté à au moins une mémoire de masse (LW1,...,LW4) par l'intermédiaire d'un bus de données et/ou de commande (DB) séparé. La mémoire de masse concernée est logée sur un module mémoire de masse séparé. Le bus de données et/ou de commande (DB) sortant de l'unité processeur est guidé au moins en grande partie sous forme de tracés conducteurs imprimés par l'intermédiaire du module processeur, du fond de panier (BP) et du module mémoire de masse concerné.
Également publié en tant que
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