(EN) A process for mounting a semiconductor chip, comprising the bump forming step followed by the bonding step. The bump forming step comprises forming a group of first gold-containing bumps (4) on a semiconductor chip (2) through a wire bonding device (11) and, at the same time, forming a group of second gold-containing bumps (5) on an object (3) to be mounted with the chip (2), and uniting the semiconductor chip (2) and the object (3) in one body with a predetermined gap between the chip (2) and the object (3) by performing flip chip bonding in a state where the group of the first gold-bearing bumps (4) and the group of second gold-containing bumps (5) are faced to each other by utilizing the wire bonding device (11).
(FR) L'invention concerne un procédé de montage d'une puce de semi-conducteur, le procédé comprenant une phase de formation de bosses suivie d'une phase de soudage. La phase de formation de bosses consiste à former un groupe de premières bosses (4) contenant de l'or sur une puce de semi-conducteur (2) au moyen d'un dispositif (11) de soudage des connexions et, en même temps, à former un groupe de deuxièmes bosses (5) contenant de l'or sur un objet (3) destiné à être monté avec la puce (2), puis à réunir la puce de semi-conducteur (2) et l'objet (3) en un corps unique, un espace prédéterminé étant défini entre la puce (2) et l'objet (3), par soudage de puces à bosses dans une disposition dans laquelle le groupe des premières bosses (4) contenant de l'or et le groupe des deuxièmes bosses (5) contenant de l'or se font face au moyen du dispositif (11) de soudage des connexions.