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1. (WO1998052221) MODULE A SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE AVEC SUBSTRAT EN CERAMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/052221    N° de la demande internationale :    PCT/DE1998/001266
Date de publication : 19.11.1998 Date de dépôt international : 07.05.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.11.1998    
CIB :
H01L 23/24 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG [DE/DE]; Max-Planck-Strasse 5, D-59581 Warstein-Belecke (DE) (Tous Sauf US).
LENNIGER, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FERBER, Gottfried [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KEMPER, Alfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : LENNIGER, Andreas; (DE).
FERBER, Gottfried; (DE).
KEMPER, Alfred; (DE)
Mandataire : EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG; Epping, Wilhelm, Postfach 22 13 17, D-80503 München (DE)
Représentant
commun :
EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO. KG; Epping, Wilhelm, Postfach 22 13 17, D-80503 München (DE)
Données relatives à la priorité :
197 19 703.5 09.05.1997 DE
Titre (DE) LEISTUNGSHALBLEITERMODUL MIT KERAMIKSUBSTRAT
(EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH CERAMIC SUBSTRATE
(FR) MODULE A SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE AVEC SUBSTRAT EN CERAMIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Leistungshalbleitermodul vorgestellt, bei dem die Anschlußelemente (11) in Öffnungen des Kunststoffgehäuses eingepreßt sind. Durch diese Maßnahme wird die Zuverlässigkeit der internen Bondverbindungen (8) zwischen dem Substrat (4) und dem Anschlußelement (11) verbessert, da keine Gefahr mehr besteht, daß die Anschlußelemente (11) im Kunststoffgehäuse (9) sich lockern.
(EN)The invention relates to a power semiconductor module in which the connection elements (11) are pressed into openings in the plastic housing. This prevents the connection elements (11) from coming loose in the plastic housing (9), thus enhancing the reliability of the internal bonds (8) between the substrate (4) and the connection element (11).
(FR)L'invention concerne un module à semi-conducteur de puissance dans lequel les éléments de connexion (11) sont enfoncés de force dans des orifices de l'enveloppe en matière plastique. On améliore ainsi la fiabilité des jonctions internes (8) entre le substrat (4) et l'élément de connexion (11), du fait qu'il n'y a plus de risque de desserrage des éléments de connexion (11) dans l'enveloppe en matière plastique (9).
États désignés : JP, MX, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)