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1. (WO1998049102) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR LE TRAITEMENT DES EAUX USEES RESULTANT D'UN PROCEDE DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE DANS LA FABRICATION DES PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/049102    N° de la demande internationale :    PCT/DE1998/001164
Date de publication : 05.11.1998 Date de dépôt international : 27.04.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.11.1998    
CIB :
B01D 61/14 (2006.01), B01D 61/22 (2006.01), B01D 61/58 (2006.01), C02F 1/44 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE only).
HAMMER, Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
RICHTER, Andre [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KRAUS, Werner [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PETERMANN, Heinz-Dieter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HAMMER, Jürgen; (DE).
RICHTER, Andre; (DE).
KRAUS, Werner; (DE).
PETERMANN, Heinz-Dieter; (DE)
Données relatives à la priorité :
197 17 865.0 28.04.1997 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG VON ABWASSER AUS EINEM CHEMISCH-MECHANISCHEN POLIERPROZESS IN DER CHIPFERTIGUNG
(EN) METHOD AND DEVICE FOR TREATING WASTEWATERS FROM A CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PROCESS IN CHIP MANUFACTURING
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR LE TRAITEMENT DES EAUX USEES RESULTANT D'UN PROCEDE DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE DANS LA FABRICATION DES PUCES
Abrégé : front page image
(DE)Abwasser aus einem chemisch-mechanischen Polierprozess (CMP) in der Halbleiterchipfertigung wird bisher nach chemischer Neutralisation und Sedimentation in das öffentliche Kanalnetz abgeleitet. Dies hat den Nachteil, daß der Wasserverbrauch beträchtlich ist. Es besteht daher die Aufgabe, die insgesamt anfallende abzuleitende Abwassermenge zu verringern. Dies wird dadurch erreicht, daß man das zu behandelnde Abwasser einer Ultrafiltration unterwirft. Dadurch kann man das behandelte CMP-Abwasser innerhalb des Betriebes weiterverwenden. Insbesondere läßt es sich rezyklieren, um wieder deionisiertes Wasser sehr hoher Reinheit für betriebliche Zwecke - z.B. für CMP - daraus zurückzugewinnen.
(EN)Hitherto, wastewater from a chemical-mechanical polishing process (CMP) in semiconductor chip manufacturing was diverted into the street main after chemical neutralization and sedimentation. One disadvantage of this method is that water consumption is relatively high. The method disclosed in the invention seeks, therefore, to reduce the amount of wastewater to be diverted. This is done by subjecting the wastewater to be treated to ultrafiltration. The treated CMP wastewater can thus be recycled in the plant and used therein as deionized highly pure water in industrial processes such as CMP.
(FR)Les eaux usées résultant d'un procédé de polissage chimico-mécanique dans la fabrication des puces de semi-conducteur étaient, jusqu'à maintenant, déversées, après neutralisation chimique et sédimentation, dans le réseau de canalisations public. L'inconvénient de cela est que la consommation d'eau est considérable. L'objectif de l'invention est donc de réduire la quantité d'eaux usées totale à déverser. Cet objectif est atteint par le fait que l'on soumet les eaux usées à traiter à une ultrafiltration. Ainsi, on peut réutiliser, dans l'entreprise, les eaux usées résultant d'un procédé de polissage chimico-mécanique, une fois traitées. En particulier, ces eaux sont recyclées pour que l'on puisse de nouveau en retirer de l'eau désionisée d'une très grande pureté, à des fins industrielles, par exemple pour un procédé de polissage chimico-mécanique.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)