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1. WO1998005080 - TRANSDUCTEUR CERAMIQUE PIEZO-ELECTRIQUE A MULTIPLES COUCHES ET PROCEDE DE FABRICATION

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Numéro de publication WO/1998/005080
Date de publication 05.02.1998
N° de la demande internationale PCT/US1997/013025
Date du dépôt international 24.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 20.02.1998
CIB
H01L 41/083 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
083avec une structure empilée ou multicouche
H01L 41/257 2013.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
253Traitement de dispositifs ou de leurs parties constitutives afin de modifier une propriété piézo-électrique ou électrostrictive, p.ex. les caractéristiques de polarisation, de vibration ou par réglage du mode
257par polarisation
H01L 41/27 2013.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
27Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
H01L 41/293 2013.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
29Formation d’électrodes, de connexions électriques ou de dispositions de bornes
293Électrodes de connexion de parties piézo-électriques ou électrostrictives multicouches
H01L 41/297 2013.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
29Formation d’électrodes, de connexions électriques ou de dispositions de bornes
297Électrodes à couche individuelle de parties piézo-électriques ou électrostrictives multicouches
H01L 41/43 2013.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
35Formation de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
39Matériaux inorganiques
43par frittage
CPC
H01L 41/083
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
08Piezo-electric or electrostrictive devices
083having a stacked or multilayer structure
H01L 41/257
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
253Treating devices or parts thereof to modify a piezo-electric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning
257by polarising
H01L 41/27
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
27Manufacturing multilayered piezo-electric or electrostrictive devices or parts thereof, e.g. by stacking piezo-electric bodies and electrodes
H01L 41/293
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
29Forming electrodes, leads or terminal arrangements
293Connection electrodes of multilayered piezo-electric or electrostrictive parts
H01L 41/297
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
29Forming electrodes, leads or terminal arrangements
297Individual layer electrodes of multilayered piezo-electric or electrostrictive parts
H01L 41/43
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
35Forming piezo-electric or electrostrictive materials
39Inorganic materials
43by sintering
Déposants
  • MATERIALS SYSTEMS INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • BOWEN, Leslie, J.
  • PAZOL, Brian, G.
  • NEAR, Craig, D.
  • GENTILMAN, Richard, L.
Mandataires
  • CRAIG, Frances, P.
Données relatives à la priorité
08/686,49625.07.1996US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTILAYER PIEZOELECTRIC CERAMIC TRANSDUCER AND FABRICATION METHOD
(FR) TRANSDUCTEUR CERAMIQUE PIEZO-ELECTRIQUE A MULTIPLES COUCHES ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé
(EN) A method of fabricating a multilayer piezoelectric transducer. The method involves net-shape molding from a mixture of a piezoelectric or electrostrictive ceramic powder material and an organic binder a unitary piezoelectric or electrostrictive ceramic body. The body (21) includes a top, four sides normal to the top, and a base interconnecting the sides. First and second cavities are molded into at least one side to divide the ceramic body into a plurality of ceramic layers disposed generally parallel to the top. The first cavities alternate with the second cavities in the ceramic body. Each ceramic layer except an uppermost and a lowermost ceramic layer is joined at one edge to one ceramic layer adjacent thereto by a first ceramic bridge and at the same or a different edge to another ceramic layer adjacent thereto by a second ceramic bridge.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un transducteur piézo-électrique à multiples couches. Le procédé consiste à mouler, en une forme nette, un corps céramique piézo-électrique ou électrostrictif unitaire, à partir d'un mélange d'un matériau en poudre de céramique piézo-électrique ou électrostrictif et un liant organique. Le corps (21) comprend un dessus, quatre côtés perpendiculaires au sommet, et une base reliant les côtés. Des première et deuxième cavités sont moulées en au moins un côté pour diviser le corps de céramique en une pluralité de couches de céramique, placées de manière parallèle au sommet. Les premières cavités alternent avec les deuxièmes cavités dans le corps de céramique. Chaque couche de céramique, à l'exception d'une couche supérieure et d'une couche inférieure de céramique, est assemblée, au niveau d'un bord, à une couche de céramique adjacente à ce dernier, par un premier élément de raccordement de céramique, et au niveau du même bord, ou d'un bord différent, à une autre couche céramique adjacente par un deuxième élément de raccordement de céramique.
Documents de brevet associés
EP1016145
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
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