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1. WO1997042800 - CIRCUIT ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR EMBOUTI MULTICOUCHE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE

Numéro de publication WO/1997/042800
Date de publication 13.11.1997
N° de la demande internationale PCT/GB1997/001181
Date du dépôt international 01.05.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 10.11.1997
CIB
H05K 3/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
04Elimination du matériau conducteur par voie mécanique, p.ex. par poinçonnage
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 2201/0305
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0302Properties and characteristics in general
0305Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
H05K 2201/10303
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
10303Pin-in-hole mounted pins
H05K 2201/10363
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10363Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
H05K 2201/10636
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
10621Components characterised by their electrical contacts
10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
H05K 2203/063
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
06Lamination
063of preperforated insulating layer
H05K 3/041
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
04the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
041by using a die for cutting the conductive material
Déposants
  • FORD MOTOR COMPANY LIMITED [GB]/[GB] (GB)
  • FORD WERKE AG [DE]/[DE] (DE)
  • FORD FRANCE S.A. [FR]/[FR] (FR)
  • FORD MOTOR COMPANY [US]/[US] (AT, BE, CH, CN, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE)
  • FORD MOTOR COMPANY OF CANADA LIMITED [CA]/[CA] (CA)
Inventeurs
  • TRUBLOWSKI, John
  • BELKE, Robert, Edward
  • TODD, Michael, George
  • MCMILLAN, Richard, Keith
Mandataires
  • MESSULAM, Alec, Moses
Données relatives à la priorité
08/642,72403.05.1996US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTI-LAYER STAMPED ELECTRICALLY CONDUCTIVE CIRCUIT AND METHOD FOR MAKING SAME
(FR) CIRCUIT ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR EMBOUTI MULTICOUCHE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé
(EN)
A method of making a multi-layer electronic circuit and the circuit made thereby, wherein the method comprises making each of at least two interconnected circuit layers by applying a layer of conductive material (34, 36) on a layer (38) of insulative material using a stamping die which defines a selected pattern in the conductive layer (34, 36), aligning and laminating the circuit layers to a substrate (32), and interconnecting the layers of the conductive material (34, 36) at selected locations. Apertures (40, 42, 44) are defined at selected locations in the insulative material for a subsequent electrical interconnection. These apertures (40, 42, 44) may be defined by stamping them into the insulative material simultaneously with the application of the patterned conductive material on the insulative material.
(FR)
L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer un circuit électronique multicouche et le circuit ainsi fabriqué. Selon le procédé, pour fabriquer chacune de deux couches ou plus de circuit reliées entre elles, on applique une couche d'un matériau conducteur (34, 36) sur une couche (38) d'un matériau isolant à l'aide d'une matrice d'emboutissage, qui définit un motif choisi dans la couche conductrice (34, 36), on aligne les couches du circuit, on les applique sur un substrat (32), puis on relie entre elles les couches de matériau conducteur (34, 36) au niveau d'emplacements choisis. On définit des orifices (40, 42, 44) à des emplacements choisis dans le matériau isolant en vue d'une connexion électrique ultérieure. On peut définir ces orifices (40, 42, 44) par emboutissage dans le matériau isolant en même temps qu'on applique sur ce dernier le matériau conducteur portant les motifs.
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