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1. (WO1997002625) FICHE FEMELLE A MATRICE DE BROCHES SANS COUVERCLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1997/002625    N° de la demande internationale :    PCT/US1996/011037
Date de publication : 23.01.1997 Date de dépôt international : 27.06.1996
CIB :
H01R 13/193 (2006.01), H05K 7/10 (2006.01)
Déposants : THE WHITAKER CORPORATION [US/US]; Suite 450, 4550 New Linden Hill Road, Wilmington, DE 19808 (US)
Inventeurs : CROMPTON, James, Eugene, III; (US).
SMITH, Randy, Allen; (US)
Mandataire : KAPALKA, Robert, J.; The Whitaker Corporation, Suite 450, 4550 New Linden Hill Road, Wilmington, DE 19808 (US)
Données relatives à la priorité :
08/497,271 30.06.1995 US
Titre (EN) COVERLESS PIN GRID ARRAY SOCKET
(FR) FICHE FEMELLE A MATRICE DE BROCHES SANS COUVERCLE
Abrégé : front page image
(EN)A socket (10) is disclosed for an electronic package (2) having an array of leads (4) extending in a common direction from a face (3) of the package, wherein at least some of the leads are standoff leads each having a respective cross-sectional enlargement (6) at a predetermined distance from the face. The socket comprises a housing having a wall (12) defining a package mounting surface (14) and an oppositely facing locking surface (58). An array of openings (18, 48) corresponding to the array of leads extend through the wall. The openings include respective entranceways (30, 50) each dimensioned to permit free passage of an associated said lead to an interior of the housing, and respective channels (36, 56) extending laterally from the entranceways. The channels (56) of the openings which are associated with the standoff leads are dimensioned narrower than the enlargements (6). The package may be secured to the socket by inserting the leads into their associated entranceways and moving the package transversely over the mounting surface until the leads are disposed in the channels and the enlargements (6) are disposed beneath the locking surface (58).
(FR)Fiche femelle (10) pour boîtier électronique (2) comprenant un réseau de fils (4) s'étendant dans une direction commune depuis une face (3) du boîtier, au moins un certain nombre de ces fils étant des fils de séparation présentant respectivement une partie élargie (6) en coupe transversale située à une distance prédéterminée de la face. La fiche femelle comprend une enveloppe dont une paroi (12) définit une surface d'assemblage (14) pour le boîtier et une surface de verrouillage (58) située à l'opposé. Un réseau d'ouvertures (18, 48) correspondant au réseau de fils s'étend à travers la paroi. Les ouvertures comprennent des voies d'entrée (30, 50) respectivement dimensionnées pour laisser passer librement un fil associé jusqu'à une partie interne de l'enveloppe, et des canaux respectifs (36, 56) s'étendant latéralement depuis les voies d'entrée. Les canaux (56) des ouvertures associées aux fils de séparation sont dimensionnés de manière à être plus étroits que les parties élargies (6). On peut fixer le boîtier à la fiche femelle en introduisant les fils dans leurs voies d'accès associées et en déplaçant transversalement le boîtier au-dessus de la surface d'assemblage jusqu'à ce que les fils se trouvent dans les canaux et que les parties élargies (6) se trouvent sous la surface de verrouillage (58).
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)