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1. WO1995023045 - PROCEDE ET DISPOSITIF DE BRASAGE A LA VAGUE DE PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES

Numéro de publication WO/1995/023045
Date de publication 31.08.1995
N° de la demande internationale PCT/EP1995/000628
Date du dépôt international 20.02.1995
CIB
B23K 1/08 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
08Brasage par immersion dans un bain de métal fondu
B23K 3/06 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
3Outils, dispositifs ou accessoires particuliers pour le brasage ou le débrasage, non conçus pour des procédés particuliers
06Dispositifs d'alimentation en métal d'apport; Cuves de fusion du métal d'apport
CPC
B23K 1/085
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
08Soldering by means of dipping in molten solder
085Wave soldering
B23K 3/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
B23K 3/0653
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
0646Solder baths
0653with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Déposants
  • L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE [FR]/[FR]
  • AIR LIQUIDE AMERICA CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • CONNORS, Robert, W.
  • GIACOBBE, Frederick, W.
  • JURCIK, Benjamin, J.
  • ROTMAN, Frédéric
  • McKEAN, Kevin, P.
Représentant commun
  • L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE
Données relatives à la priorité
08/202,48928.02.1994US
08/253,24802.06.1994US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS AND APPARATUS FOR THE WAVE SOLDERING OF CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE BRASAGE A LA VAGUE DE PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé
(EN) A circuit board (26) is wave soldered as it is carried by a conveyor (30) through a solder wave (16) established in a solder reservoir. Disposed on both sides of the solder wave are gas plenums (240, 250) which discharge shield gas. Each gas plenum includes a top wall (245, 255), a side wall (246, 254), and a bottom wall (243, 253). The side wall is spaced horizontally from the wave, and the bottom wall is submerged within the solder (11). The side and (optionally) top walls include orifices (245, 255) for directing shield gas: (i) at high velocity toward the solder wave to protect the solder wave with an atmosphere of shield gas, and (ii) upwardly toward an underside of the circuit board to strip entrained air therefrom. Instead of being submerged within the solder, the bottom wall could be spaced above the solder and provided with orifices to emit shield gas downwardly between the plenum and solder reservoir to create an inert atmosphere above the solder. A divider (70, 270) disposed within the plenum forms sub-chambers communicating with orifices in respective walls of the plenum so that different gas velocities can be entitled from the orifices. The gas plenums can be rotatably adjustable and further adjustable either vertically or horizontally.
(FR) Une plaquette de circuits imprimés (26) est brasée à la vague au moment où elle est transportée par un dispositif d'acheminement (30) à travers une vague de brasure (16) placée dans un réservoir de brasure. Sur les deux côtés de cette vague, on a disposé des chambres de répartition de gaz (240, 250) qui déchargent un gaz écran, chacune de ces chambres comprenant une paroi supérieure (245, 255), une paroi latérale (246, 254) ainsi qu'une paroi inférieure (243, 253). La paroi latérale est espacée horizontalement de la vague, et la paroi inférieure est immergée dans la brasure (11). Les parois latérales et (éventuellement) supérieure comportent des orifices (245, 255) destinés à diriger le gaz écran: (i) à grande vitesse vers la vague de brasage afin de protéger celle-ci avec une atmosphère de gaz écran, et (ii) vers le haut en direction du côté inférieur de la plaquette de circuits imprimés, afin d'arracher de celle-ci l'air entraîné. Au lieu d'être immergée dans la brasure, la paroi inférieure peut être placée au-dessus de celle-ci et dotée d'orifices destinés à émettre un gaz écran vers le bas entre la chambre de répartition et le réservoir de brasure, afin de créer une atmosphère inerte au-dessus de la brasure. Un élément diviseur (70, 270) disposé à l'intérieur de la chambre de répartition forme des sous-chambres communiquant avec les orifices ménagés dans les parois respectives de cette chambre, de manière que des gaz dotés de vitesses différentes puissent s'échapper des orifices. On peut régler de façon rotative ces chambres de répartition de gaz et on peut, en outre, les régler soit verticalement, soit horizontalement.
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