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1. WO1995006270 - MICROSTRUCTURES DE POLYMERES FACILITANT LE COUPLAGE D'UNE FIBRE OPTIQUE A UN GUIDE D'ONDES

Numéro de publication WO/1995/006270
Date de publication 02.03.1995
N° de la demande internationale PCT/US1994/009050
Date du dépôt international 10.08.1994
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 27.02.1995
CIB
G02B 6/30 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
26Moyens de couplage optique
30pour usage entre fibre et dispositif à couche mince
G02B 6/36 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
36Moyens de couplage mécaniques
CPC
G02B 6/138
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
138by using polymerisation
G02B 6/30
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
26Optical coupling means
30for use between fibre and thin-film device
G02B 6/3652
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
36Mechanical coupling means
3628for mounting fibres to supporting carriers
3648Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures
3652the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
G02B 6/3684
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
36Mechanical coupling means
3628for mounting fibres to supporting carriers
3684characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
Déposants
  • ALLIEDSIGNAL INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • McFARLAND, Michael, James
  • BEESON, Karl, Wayne
Mandataires
  • CRISS, Roger, H.
Données relatives à la priorité
08/111,25423.08.1993US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) POLYMER MICROSTRUCTURES WHICH FACILITATE FIBER OPTIC TO WAVEGUIDE COUPLING
(FR) MICROSTRUCTURES DE POLYMERES FACILITANT LE COUPLAGE D'UNE FIBRE OPTIQUE A UN GUIDE D'ONDES
Abrégé
(EN)
The present invention is directed to an optical coupling device for facilitating the coupling of an optical fiber to an optical waveguide and to a method for fabricating such coupling device. An optical coupling device comprising: a substrate (20) having a surface region at a predetermined position on a surface of said substrate for placement of an optical waveguide; and a channel (121) on the surface of said substrate for optically aligning and coupling an optical fiber (32) having a diameter (d1) dimension d1 and an optical waveguide positioned at said predetermined position, wherein the longitudinal axis of said channel is in alignment with said predetermined position such that on placement of said optical fiber in said channel and placement of said optical waveguide in said position the light carrying core of said fiber and said waveguide are in optical alignment or substantially in optical alignment, said channel having sidewalls (16, 18) and a floor (24) wherein the separation of said sidewalls at a cross-sectional depth dimension d2 in the direction normal to said floor has a width W1 and the separation of said sidewalls adjacent to said floor has a width W2, wherein W1, W2, d1 and d2 are selected such that: (a) W2 is greater that W1; (b) d2 is greater than 1/2 d1; and (c) d1 is greater than W1 and is equal to or less than W2, wherein on placement of said optical fiber in said channel the force required to displace said optical fiber from said channel is equal to or greater than about 0.01 Newton (N), as determined by the 'retaining force test'). Preferred materials for use in the fabrication of substrate (20) include printed circuit board material, polymers, quartz, glass, fused silica, semiconductor wafers and inorganic crystals.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de couplage optique destiné à faciliter le couplage d'une fibre optique à un guide d'ondes optiques ainsi que le procédé de fabrication concernant un tel dispositif de couplage. Le dispositif de couplage optique se compose d'un substrat (20) dont une zone de surface située à un emplacement prédéfini de la surface dudit substrat est destinée à la présentation d'un guide d'ondes optiques. Le dispositif de couplage optique comporte, en outre, à la surface dudit substrat, un canal (121) destiné à l'alignement optique et au couplage optique d'une fibre optique (32) d'un diamètre (d1) de dimension 'd1' dans un guide d'ondes optiques. Ce guide d'ondes optiques est situé audit emplacement prédéfini de la surface de telle façon que, de par la présentation de ladite fibre optique dans ledit canal, et que, de par la présentation dudit guide d'ondes optiques audit emplacement, on obtienne un parfait alignement optique ou essentiellement un alignement optique de l'âme de la fibre photoporteuse avec ledit canal. Ledit canal est caractérisé par des parois latérales (16, 18) et par un fond (24). En coupe, à une profondeur 'd2' mesurée selon un axe perpendiculaire au plan du fond, l'écartement entre les deux parois a une valeur W1, alors que mesuré au niveau dudit fond, l'écartement entre les deux parois a une valeur W2. Les valeurs W1, W2, d1 et d2 sont telles que l'on conserve les relations suivantes: (a) W2 supérieure à W1; (b) supérieure à 1/2d1; (c) d1 supérieure à W1. En outre, concernant l'introduction de la fibre optique dans ledit canal, la force nécessaire à l'extraction de ladite fibre optique dudit canal n'excède pas environ 0,01 Newton (N), mesurée selon un procédé dit du test de force de retenue. Les substances préférées pour la fabrication du substrat sont le matériaux constitutifs des cartes à circuits imprimés, les polymères, les quartz, le verre, la silice fondue, les plaquettes (ou 'gaufres') de semi-conducteurs et les cristaux non organiques.
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