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1. (WO1994000800) COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/000800    N° de la demande internationale :    PCT/JP1993/000853
Date de publication : 06.01.1994 Date de dépôt international : 24.06.1993
CIB :
G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/037 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01)
Déposants : CHISSO CORPORATION [JP/JP]; 6-32, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530 (JP) (Tous Sauf US).
KATOU, Kouichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Eiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUNIMUNE, Kouichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KATOU, Kouichi; (JP).
WATANABE, Eiji; (JP).
KUNIMUNE, Kouichi; (JP)
Mandataire : FUJIMOTO, Hiromitsu; Fujimoto Patent & Law Office, Urban Toranomon Bldg., 7th Fl., 16-4, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105 (JP)
Données relatives à la priorité :
4/190155 25.06.1992 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive resin composition wherein the photosensitive group is readily available and easy to introduce, which has good storage stability, thermal stability, practical properties and sensitivity, and which does not undergo cracking in the development stage. The composition comprises 100 parts by weight of a polyimide, 10-100 parts by weight of a (meth)acrylated isocyanurate, 10-100 parts by weight of polyalkylene glycol di(meth)acrylate, and 0.5-20 parts by weight of a photopolymerization initiator. It can provide a patterned, heat-resistant polyimide film. The film is suitable for uses related to electronic materials, for example, an interlaminar film of a multilayered plate of a printed wiring board.
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible, dont le groupe photosensible est facile à utiliser et à introduire, dont la stabilité au stockage, la stabilité thermique, les caractéristiques pratiques et la sensibilité sont bonnes, et qui ne subit pas de fissuration pendant la phase de préparation. Cette composition comprend 100 parties en poids d'un polyimide, 10 à 100 parties en poids d'un isocyanurate (méth)acrylaté, 10 à 100 parties en poids de polyalkylene glycol di(méth)acrylate et 0,5 à 20 parties en poids d'un initiateur de photopolymérisation. Elle peut donner une couche mince de polyimide thermo-résistante utilisable pour des motifs. Cette couche convient aux utilisations concernant des matériaux électroniques, par exemple, comme couche mince inter-laminaire de support multi-couches propre à une carte à circuits imprimés.
États désignés : KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR, GB).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)