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1. WO1994000267 - DISPOSITIF DE SOUDAGE DE COMPOSANTS SUR DES PLAQUETTES

Numéro de publication WO/1994/000267
Date de publication 06.01.1994
N° de la demande internationale PCT/DE1993/000491
Date du dépôt international 08.06.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 20.01.1994
CIB
B23K 1/005 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
005Brasage par énergie rayonnante
B23K 1/008 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
008Brasage dans un four
CPC
B23K 1/0053
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
005Soldering by means of radiant energy
0053soldering by means of I.R.
B23K 1/008
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
008Soldering within a furnace
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • SAILE, Peter [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • SAILE, Peter
Données relatives à la priorité
P 42 20 802.525.06.1992DE
Langue de publication Allemand (de)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VORRICHTUNG ZUM AUFLÖTEN VON BAUELEMENTEN AUF PLATINEN
(EN) DEVICE FOR SOLDERING COMPONENTS TO BOARDS
(FR) DISPOSITIF DE SOUDAGE DE COMPOSANTS SUR DES PLAQUETTES
Abrégé
(DE) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auflöten von Bauelementen auf Platinen unter Einwirkung eines Gases, mit einem mindestens zweiteiligen Gehäuse, wobei zwischen den Gehäuseteilen eine Dichtung vorgesehen ist. Es wird vorgeschlagen, daß als Dichtmittel eine Flüssigkeit verwendet wird. Dadurch wird erreicht, daß die aufgrund thermischer Belastung auftretenden mechanischen Spannungen ohne Verzug aufgenommen werden können, wodurch einer Leckbildung in einfacher Weise begegnet wird.
(EN) The invention relates to a device for soldering components to boards under the effect of a gas, with an at least two-part casing, in which there is a seal between the casing sections. It is proposed to use a liquid as the sealing agent. By this means it is possible immediately to offset mechanical stresses produced by thermal loads, thus preventing leaks in a simple manner.
(FR) Un dispositif permettant le soudage de composants sur des plaquettes sous l'effet d'un gaz comprend un boîtier au moins en deux parties, un joint d'étanchéité étant prévu entre les parties du boîtier. On utilise comme agent d'étanchéité un liquide, ce qui permet d'absorber immédiatement les tensions mécaniques provoquées par les sollicitations thermiques et d'éviter ainsi des fuites d'une manière simple.
Documents de brevet associés
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