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1. (WO1993019576) PROCEDE ET APPAREIL DE RACCORDEMENT AUX CARTES A CIRCUITS IMPRIMES DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES A SORTIES PEU ESPACEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/019576 N° de la demande internationale : PCT/US1993/002552
Date de publication : 30.09.1993 Date de dépôt international : 16.03.1993
CIB :
H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/30 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36
Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
Déposants :
RAYCHEM CORPORATION [US/US]; Intellectual Property Law Department 300 Constitution Drive Mail Stop 120/6600 Menlo Park, CA 94025-1164, US
Inventeurs :
CARLOMAGNO, William, D.; US
WEIHE, Gary, R.; US
Mandataire :
CHAO, Yuan ; Raychem Corporation Intellectual Property Law Department M.S. 120/6600 300 Constitution Drive Menlo Park, CA 94025-1164, US
Données relatives à la priorité :
07/851,58316.03.1992US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CONNECTING FINE PITCH LEADED ELECTRONIC COMPONENTS TO PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE RACCORDEMENT AUX CARTES A CIRCUITS IMPRIMES DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES A SORTIES PEU ESPACEES
Abrégé :
(EN) A method is provided for forming a high density circuit board for connection of a leaded component (28) wherein at least two adjacent beam leads of the component have a pitch smaller than 0.010'. The method comprises the steps of: forming connection pads (26) on the circuit board in nominal alignment with the said at least two adjacent beam leads of the component, and forming a guiding structure (30) as a peaked structure between the connection pads (26) for guiding the said at least two adjacent beam leads into alignment with the connection pads (26) during attachment of the leaded component (28) to the circuit board in accordance with the further steps of: coating a photosensitive curable polyimide material in uncured state onto the circuit board, patterning the coated polyimide material by selective exposure to light energy, removing unexposed portions of the polyimide material by an etching step to form the guiding structure means, and curing the polyimide material forming the guiding structure.
(FR) Procédé de formation d'une carte imprimée à haute densité afin de permettre le raccordement d'un composant à sorties (28) dans lequel la distance séparant l'une de l'autre au moins deux pattes de puce voisines est inférieure à 0,010'. Le procédé consiste à former des plages de connexion (26) sur la carte imprimée en alignement nominal sur lesdites pattes de puce voisines, et à former une structure de guidage (30) telle qu'une structure à crête située entre les plages de connexion (26) pour guider lesdites pattes de puce voisines de manière à les aligner sur les plages de connexion (26) pendant la fixation du composant à sorties (28) à la carte imprimée. Cette fixation s'effectue par la formation sur la carte imprimée d'une couche non durcie de matière polyimidique durcissable et photosensible; par la formation de motifs sur la matière polyimidique ainsi revêtue, par l'irradiation sélective par l'énergie lumineuse; par l'élimination par gravure des parties non irradiées de la matière polyimidique afin de former la structure de guidage; et par le durcissement de la matière polyimidique constituant la structure de guidage.
États désignés : CA, JP
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)