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1. WO1993019576 - PROCEDE ET APPAREIL DE RACCORDEMENT AUX CARTES A CIRCUITS IMPRIMES DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES A SORTIES PEU ESPACEES

Numéro de publication WO/1993/019576
Date de publication 30.09.1993
N° de la demande internationale PCT/US1993/002552
Date du dépôt international 16.03.1993
CIB
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H05K 3/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
CPC
H05K 1/117
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
H05K 2201/09909
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
09909Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
H05K 2201/10681
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
10621Components characterised by their electrical contacts
10681Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
H05K 2203/0594
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0562Details of resist
0594Insulating resist or coating with special shaped edges
H05K 2203/167
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
16Inspection; Monitoring; Aligning
167Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
H05K 3/303
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Déposants
  • RAYCHEM CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • CARLOMAGNO, William, D.
  • WEIHE, Gary, R.
Mandataires
  • CHAO, Yuan
Données relatives à la priorité
07/851,58316.03.1992US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR CONNECTING FINE PITCH LEADED ELECTRONIC COMPONENTS TO PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE RACCORDEMENT AUX CARTES A CIRCUITS IMPRIMES DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES A SORTIES PEU ESPACEES
Abrégé
(EN)
A method is provided for forming a high density circuit board for connection of a leaded component (28) wherein at least two adjacent beam leads of the component have a pitch smaller than 0.010'. The method comprises the steps of: forming connection pads (26) on the circuit board in nominal alignment with the said at least two adjacent beam leads of the component, and forming a guiding structure (30) as a peaked structure between the connection pads (26) for guiding the said at least two adjacent beam leads into alignment with the connection pads (26) during attachment of the leaded component (28) to the circuit board in accordance with the further steps of: coating a photosensitive curable polyimide material in uncured state onto the circuit board, patterning the coated polyimide material by selective exposure to light energy, removing unexposed portions of the polyimide material by an etching step to form the guiding structure means, and curing the polyimide material forming the guiding structure.
(FR)
Procédé de formation d'une carte imprimée à haute densité afin de permettre le raccordement d'un composant à sorties (28) dans lequel la distance séparant l'une de l'autre au moins deux pattes de puce voisines est inférieure à 0,010'. Le procédé consiste à former des plages de connexion (26) sur la carte imprimée en alignement nominal sur lesdites pattes de puce voisines, et à former une structure de guidage (30) telle qu'une structure à crête située entre les plages de connexion (26) pour guider lesdites pattes de puce voisines de manière à les aligner sur les plages de connexion (26) pendant la fixation du composant à sorties (28) à la carte imprimée. Cette fixation s'effectue par la formation sur la carte imprimée d'une couche non durcie de matière polyimidique durcissable et photosensible; par la formation de motifs sur la matière polyimidique ainsi revêtue, par l'irradiation sélective par l'énergie lumineuse; par l'élimination par gravure des parties non irradiées de la matière polyimidique afin de former la structure de guidage; et par le durcissement de la matière polyimidique constituant la structure de guidage.
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