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1. (WO1993017536) PUITS THERMIQUES A AUTOVERROUILLAGE POUR DISPOSITIFS DE MONTAGE EN SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/017536 N° de la demande internationale : PCT/US1993/001678
Date de publication : 02.09.1993 Date de dépôt international : 25.02.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 27.09.1993
CIB :
H01L 23/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Déposants :
AAVID ENGINEERING, INC. [US/US]; One Kool Path P.O. Box 400 Laconia, NH 03247, US
Inventeurs :
SOULE, Christopher, A.; US
KUZMIN, Gary, F.; US
Mandataire :
SKENYON, John, M.; Fish & Richardson 225 Franklin Street Boston, MA 02110-2804, US
Données relatives à la priorité :
843,46228.02.1992US
Titre (EN) SELF-LOCKING HEAT SINKS FOR SURFACE MOUNT DEVICES
(FR) PUITS THERMIQUES A AUTOVERROUILLAGE POUR DISPOSITIFS DE MONTAGE EN SURFACE
Abrégé :
(EN) A structure for attaching a heat sink to an electronic package comprising a pin (10) having a compressible point (16), the point being adapted to pass through aligned holes in a heat sink (40) and a printed circuit board (60) so that the point compresses as it passes into two holes and flexes back to an expanded position after it exits the printed circuit board hole opposite the heat sink thereby holding the heat sink to the board with the electronic package (50) therebetween.
(FR) Structure de fixation d'un puits thermique sur un boîtier électronique comprenant une broche (10) ayant un point compressible (16), ce dernier étant adapté pour passer à travers des trous alignés dans un puits thermique (40) et une carte à circuit imprimé (60) de sorte que le point se comprime lorsqu'il passe dans deux trous et reprend par flexion sa position étendue après être sorti par le trou de la carte à circuit imprimé opposé au puits thermique maintenant ainsi le puits thermique sur la carte à circuit imprimé avec le boîtier électronique (50) entre les deux.
États désignés : CA, CH, DE, GB, NL, NO, RU, SE
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
NO19943158RU94045886CA2129336