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1. WO1993014157 - PROCEDE DE PREPARATION D'UN FILM DE POLYIMIDE RENFORCE RENFERMANT DES COMPOSES ORGANO-METALLIQUES AMELIORANT L'ADHESION

Numéro de publication WO/1993/014157
Date de publication 22.07.1993
N° de la demande internationale PCT/US1992/011322
Date du dépôt international 30.12.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 26.07.1993
CIB
C08K 5/56 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
56Composés organométalliques, c. à d. composés organiques contenant une liaison métal-carbone
C08K 5/57 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
56Composés organométalliques, c. à d. composés organiques contenant une liaison métal-carbone
57Composés organostanniques
H01B 3/30 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
3Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolant; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques
18composés principalement de substances organiques
30matières plastiques; résines; cires
H05K 1/03 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
C08K 5/56
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
C08K 5/57
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
57Organo-tin compounds
H01B 3/306
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
18mainly consisting of organic substances
30plastics; resins; waxes
303Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
306Polyimides or polyesterimides
H05K 1/0346
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
032consisting of one material
0346containing N
Y10T 428/31681
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
31504Composite [nonstructural laminate]
31678Of metal
31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Y10T 428/31721
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
31504Composite [nonstructural laminate]
31721Of polyimide
Déposants
  • E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US]/[US]
Inventeurs
  • ARDUENGO, Anthony, Joseph, III
  • RAY, Yia, Ching
Mandataires
  • GOLIAN, Andrew, G.
Données relatives à la priorité
07/822,50117.01.1992US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS FOR PREPARING A STRENGTHENED POLYIMIDE FILM CONTAINING ORGANOMETALLIC COMPOUNDS FOR IMPROVING ADHESION
(FR) PROCEDE DE PREPARATION D'UN FILM DE POLYIMIDE RENFORCE RENFERMANT DES COMPOSES ORGANO-METALLIQUES AMELIORANT L'ADHESION
Abrégé
(EN) A strengthened polyimide film is described, which has improved adhesion when bonded to a metal foil through a heat-resistant adhesive, containing from 0.02 to 1 % by weight, based on the weight of the film, of an organo-metallic compound wherein the metal is tin, bismuth or antimony. A process for preparing a strengthened polyimide film is also described wherein an organometallic compound is introduced into a film-forming polyamic acid polymer prior to the casting step.
(FR) Film de polyimide renforcé qui adhère mieux lorsqu'on le colle sur une feuille de métal à l'aide d'un adhésif résistant à la chaleur. Ce film renferme de 0,02 à 1 % en poids, en fonction de la masse du film, d'un composé organo-métallique dont le métal est de l'étain, du bismuth ou de l'antimoine. Un procédé de préparation d'un film de polyimide renforcé est également décrit dans lequel on introduit un composé organo-métallique dans un polymère d'acide polyamique filmogène avant l'étape de moulage.
Documents de brevet associés
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