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1. (WO1992018579) GRAISSE HYDROPHILE CONDUCTRICE DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/018579    N° de la demande internationale :    PCT/US1992/003366
Date de publication : 29.10.1992 Date de dépôt international : 22.04.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.10.1992    
CIB :
C10M 169/00 (2006.01)
Déposants : THERMOSET PLASTICS, INC. [US/US]; 5101 East 65th Street, Indianapolis, IN 46220 (US)
Inventeurs : JAMISON, William, L.; (US).
LARSEN, Gary, J.; (US).
SEARS, George, E., Jr.; (US)
Mandataire : LAMMERT, Steven, R.; Barnes & Thornburg, 1313 Merchants Bank Building, 11 South Meridian Street, Indianapolis, IN 46204 (US)
Données relatives à la priorité :
689,147 22.04.1991 US
Titre (EN) HYDROPHILIC THERMALLY CONDUCTIVE GREASE
(FR) GRAISSE HYDROPHILE CONDUCTRICE DE CHALEUR
Abrégé : front page image
(EN)A water washable thermally conductive grease useful for thermal coupling of electronic chips and heat sinks in electronic modules comprises a hydrophilic liquid polymer carrier, up to 90 weight percent of a microparticulate thermally conductive filler, and preferably an anti-oxidant. In a preferred embodiment, the thixotropic dielectric composition further comprises an ionic surfactant to promote wetting/dispersion of the microparticulate filler. The thermally conductive grease is non-corrosive, resistant to shear induced phase destabilization and capable of being washed from module surfaces with aqueous solutions. Substitution of the present hydrophilic based greases for art-recognized solvent washable greases eliminates use of non-aqueous solvents in electronic module processing/reprocessing operations.
(FR)Graisse conductrice de chaleur lavable à l'eau destinée à coupler thermiquement des 'puces' électroniques et leurs dissipateurs de chaleur dans des modules électroniques. Cette graisse est composée d'un véhicule polymère liquide hydrophile, d'une charge microparticulaire à conduction thermique représentant jusqu'à 90 % en poids et, de préférence, d'un antioxydant. Dans une configuration privilégiée, la composition diélectrique thixotrope renferme en outre un tensio-actif ionique favorisant l'humectage et la dispersion de la charge microparticulaire. Cette graisse conductrice de chaleur est non corrosive, résistante à la déstabilisation des phases induites par le cisaillement et peut être enlevée de la surface des modules à l'aide d'une simple solution aqueuse. En remplaçant par cette catégorie de graisses hydrophiles les graisses actuelles, qui exigent l'emploi d'un solvant pour être enlevées, il devient inutile de recourir à des solvants non aqueux dans les opérations de traitement ou de retraitement des modules électroniques.
États désignés : AT, AU, BB, BG, BR, CA, CS, FI, HU, JP, KP, KR, LK, MG, MW, NO, PL, RO, RU, SD.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, MC, NL, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)