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1. WO1992018401 - PROCEDE DE TRANSFERT ROBOTIQUE ET TRES PROPRE DE MATERIAUX

Numéro de publication WO/1992/018401
Date de publication 29.10.1992
N° de la demande internationale PCT/US1991/002661
Date du dépôt international 16.04.1991
CIB
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
H01L 21/6838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6838with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
H01L 21/68707
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68707the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Y10S 414/137
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
414Material or article handling
135Associated with semiconductor wafer handling
137including means for charging or discharging wafer cassette
Déposants
  • MILLER, Richard, F. [US]/[US]
Inventeurs
  • MILLER, Richard, F.
Mandataires
  • VAN DER WALL, Robert, J.
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ULTRACLEAN ROBOTIC MATERIAL TRANSFER METHOD
(FR) PROCEDE DE TRANSFERT ROBOTIQUE ET TRES PROPRE DE MATERIAUX
Abrégé
(EN)
An automatic wafer (12) handling system utilizing a vacuum pneumatic controlled cable driving mechanism (42, 44). In principle, the necessary movements are provided by air cylinder (36) actuation of pulley supported cables (42). This application of vacuum force is substituted in place of positive air pressure, offering simplicity, reliability and stability by its use. Further advantages include the elimination of electric motor driving elements, thereby providing significant reduction of particulate and dust contamination problems. System operation includes the use of vacuum in the pickup of wafers, in manipulation and transport by cable drive, and motion control by means of air cylinders using negative air pressure.
(FR)
Système automatique de manipulation de tranches (12) employant un mécanisme d'entraînement de câbles à commande pneumatique par aspiration (42, 44). En principe, les manipulations nécessaires sont assurées par un cylindre à air (36) actionnant des câbles (42) portés par des poulies. Cette application d'une force d'aspiration remplace la pression d'air positive et assure donc la simplicité, la fiabilité et la stabilité lors de l'utilisation. D'autres avantages sont, par exemple, l'élimination des éléments d'entraînement des moteurs électriques, ce qui assure une réduction sensible des problèmes de contamination par les poussières et les matières particulaires. Le système permet le transfert de tranches par aspiration, la manipulation et le transport par câbles entraînés, et la commande des mouvements par des cylindres à air utilisant la pression d'air négative.
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