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1. WO1991016740 - ADAPTATEUR-CONNECTEUR INTERMEDIAIRE

Numéro de publication WO/1991/016740
Date de publication 31.10.1991
N° de la demande internationale PCT/US1991/002132
Date du dépôt international 03.04.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 18.11.1991
CIB
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 3/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H05K 3/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H05K 7/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
10Montage de composants à contact par fiches
CPC
H05K 1/141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
H05K 2201/049
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
04Assemblies of printed circuits
049PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
H05K 2201/09045
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09045Locally raised area or protrusion of insulating substrate
H05K 2201/09118
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09118Moulded substrate
H05K 2201/10333
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10333Individual female type metallic connector elements
H05K 2201/10704
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
10621Components characterised by their electrical contacts
10704Pin grid array [PGA]
Déposants
  • MCKENZIE SOCKET TECHNOLOGY, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • LITWIN, Stanley, M.
  • DAVIS, Jeffrey, L.
  • SCOTT, Michael, S.
Mandataires
  • ZIMMERMAN, C., Michael
Données relatives à la priorité
511,43916.04.1990US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) INTERMEDIARY ADAPTER-CONNECTOR
(FR) ADAPTATEUR-CONNECTEUR INTERMEDIAIRE
Abrégé
(EN)
An adapter is interposed between a device (12) having a pattern of pins projecting therefrom and a PCB (13) having contacts connected to various components. The body (11) of the adapter is made of platable dielectric material and is formed with holes (23) corresponding to the pattern of pins of the device (12) and also along one or more edges with pads (26) corresponding in number to the holes (23). The holes (23) are plated with conductive material which may be used to establish electrical contact with the pins (46); however, preferably clips (37) are installed in each hole and in electrical contact therewith, the clips (37) having converging fingers (39) which frictionally engage the pins (46) and also electrically contact the same. Electrically conductive traces (41) are located on the body (11), each having a first end connected to the plating of a hole (23) and a second end leading to one of the pads (26). The traces (41) may be formed by a plate and etch process similar to that used in PCB fabrication. The pads (26) of the body are plated with a material such as solder and are electrically connected to the second ends of the traces (41) opposite the holes. The pins (46) of the device fit into the holes (23) of the body (11) and the plated pads (26) on the body (11) are soldered to contacts on the PCB (13).
(FR)
Un adaptateur est interposé entre un dispositif (12) présentant une configuration de picots saillants de ce dernier et une carte de circuit imprimé (13) dotée de contacts connectés à divers composants. Le corps (11) de l'adaptateur est en matière diélectrique pouvant être galvanisée, et il présente des trous (23) correspondant à la configuration de picots du dispositif (12), ainsi que des plots (26) situés le long d'un ou de plusieurs bords et dont le nombre correspond à celui des trous (23). Les trous (23) sont galvanisés à l'aide d'une matière conductrice pouvant être utilisée afin d'établir un contact électrique avec les picots (46); toutefois, des attaches (37) sont de préférence disposées dans chaque trou et en contact électrique avec celui-ci, les attaches (37) étant dotées de doigts convergents (39) dans lesquels les picots (46) s'engagent par frottement et avec lesquels ils sont en contact électrique. Des tracés électroconducteurs (41) se situent sur le corps (11), ils présentent chacun une première extrémité connectée au revêtement d'un trou (23) ainsi qu'une seconde extrémité conduisant à un des plots (26). On peut former les tracés (41) selon un procédé de galvanisation et de gravure similaire à celui utilisé dans la fabrication de cartes de circuit imprimé. Les plots (26) du corps sont galvanisés à l'aide d'une matière telle que de l'étain abrasé, et ils sont connectés électriquement aux secondes extrémités des tracés (41) se trouvant en face des trous. Les picots (46) du dispositif s'adaptent dans les trous (23) du corps (11), et les plots galvanisés (26) se trouvant sur le corps (11) sont soudés à des contacts se trouvant sur la carte de circuit imprimé (13).
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