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1. WO1991016148 - PROCEDE D'APPLICATION D'UN REVETEMENT ISOLANT COMPOSITE A UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/1991/016148
Date de publication 31.10.1991
N° de la demande internationale PCT/US1990/002087
Date du dépôt international 16.04.1990
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 20.09.1991
CIB
B05D 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
DPROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
B05D 7/24 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
DPROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
24pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H01L 21/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
B05D 1/62
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
DPROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
1Processes for applying liquids or other fluent materials
62Plasma-deposition of organic layers
B05D 7/52
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
DPROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
7Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
50Multilayers
52Two layers
H01L 21/481
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4803Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
481Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
H01L 2224/8319
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
H01L 2224/8385
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
8385using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
H01L 24/26
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
Déposants
  • THE CURATORS OF THE UNIVERSITY OF MISSOURI [US]/[US]
Inventeurs
  • NICHOLS, Michael, F.
  • HAHN, Allen, W.
Mandataires
  • ROEDEL, John, K.
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS FOR APPLYING A COMPOSITE INSULATIVE COATING TO A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE D'APPLICATION D'UN REVETEMENT ISOLANT COMPOSITE A UN SUBSTRAT
Abrégé
(EN)
A process for applying an adherent electrically insulative moisture-resistant composite coating to a substrate (1). A thin, adherent, highly cross-linked, substantially liquid moisture-impervious primer coating (3) is provided on the substrate (1) by glow discharge polymerization of a low molecular weight hydrocarbon monomer in a low pressure chamber containing the substrate (1), the monomer being selected from among methane, ethane, propane, ethylene, and propylene. A second polymeric coating layer (5) is provided over the primer coating (3) by glow discharge polymerization of a second precursor comprising a hydorcarbon or substituted hydrocarbon. The precursor exhibits a hydrogen yield of not greater than about 0.75 hydrogen atoms per molecule under the glow discharge polymerization conditions under which the second layer (5) is deposited, whereby the second polymeric coating layer (5) is substantially resilient and strongly bonded to the primer coating (3) and the second layer (5) comprises high concentration of surface and bulk free radicals.
(FR)
Procédé d'application d'un revêtement composite adhérent, résistant à l'humidité et électriquement isolant à un substrat (1). Un revêtement de base mince, adhérent, hautement réticulé, pratiquement imperméable à l'humidité (3) est appliqué sur le substrat (1) au moyen de la polymérisation à décharge luminescente d'un monomère d'hydrocarbure de faible poids moléculaire dans une chambre de basse pression contenant le substrat (1), ledit monomère étant sélectionné parmi le méthane, l'éthane, le propane, l'éthylène et le propylène. Une seconde couche de revêtement polymère (5) est appliquée sur le revêtement de base (3) par la polymérisation à décharge luminescente d'un second précurseur comprenant un hydrocarbure ou un hydrocarbure substitué. Le précurseur présente un rendement en hydrogène non supérieur à environ 0,75 atomes d'hydrogène par molécule dans les conditions de polymérisation à décharge luminescente dans lesquelles la seconde couche (5) est appliquée, de sorte que la seconde couche de revêtement polymère (5) est pratiquement élastique et fortement liée au revêtement de base (3), et la seconde couche (5) comprend une concentration élevée de radicaux libres de surface et de masse.
Également publié en tant que
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