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1. WO1991015327 - DISPOSITIF DE REGLAGE DU PLAN INCLINE ET DE L'ENTREE DANS UN AJUTAGE DE BRASAGE TENDRE A LA VAGUE

Numéro de publication WO/1991/015327
Date de publication 17.10.1991
N° de la demande internationale PCT/CA1991/000057
Date du dépôt international 25.02.1991
CIB
B23K 3/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
3Outils, dispositifs ou accessoires particuliers pour le brasage ou le débrasage, non conçus pour des procédés particuliers
06Dispositifs d'alimentation en métal d'apport; Cuves de fusion du métal d'apport
CPC
B23K 3/0653
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
0646Solder baths
0653with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Déposants
  • ELECTROVERT LTD. [CA]/[CA]
Inventeurs
  • DEAMBROSIO, Carlos, A.
  • ROMANIUK, Ryan, P.
Mandataires
  • FETHERSTONHAUGH & CO.
Données relatives à la priorité
505,94206.04.1990US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) WEIR AND GATE ADJUSTMENT DEVICE FOR SOLDER WAVE NOZZLE
(FR) DISPOSITIF DE REGLAGE DU PLAN INCLINE ET DE L'ENTREE DANS UN AJUTAGE DE BRASAGE TENDRE A LA VAGUE
Abrégé
(EN)
Solder wave nozzle adjustment devices allow backplate adjustment, weir height adjustment and gate opening to be adjusted. The device makes adjustments remotely without having to turn off the solder wave thus allowing one to provide the required solder wave parameters. In a solder wave nozzle where liquid solder is pumped upwards from a solder reservoir to form a solder wave, and falls back into the reservoir on at least one side of the nozzle, the improvement comprises a gate, weir or backplate adjustable for height to vary the configuration of the solder wave or the solder flow from the solder wave returning to the solder reservoir, the gate, weir or backplate is positioned on at least one side of the nozzle, and the adjustment is made by remote control operating mechanisms for adjusting the height while solder is pumped upwards to form the solder wave.
(FR)
Dispositifs de réglage d'un ajutage de brasage tendre à la vague permettant un réglage de la plaque de support, de la hauteur du plan incliné, et de l'ouverture de l'entrée. Le dispositif effectue les réglages à distance afin d'éviter d'interrompre la vague de métal d'apport et donc de permettre la définition des paramètres nécessaires de ladite vague. Dans un ajutage de brasage à la vague dans lequel le métal d'apport liquide est pompé vers le haut à partir d'un réservoir de métal d'apport pour former une vague, puis retombe dans ledit réservoir sur au moins un côté de l'ajutage, l'amélioration consiste en une entrée, un plan incliné ou une plaque de support dont la hauteur peut être réglée pour faire varier la configuration de la vague de métal d'apport ou l'écoulement de celui-ci en retour de ladite vague et vers ledit réservoir. L'entrée, le plan incliné ou la plaque de support sont positionnés sur au moins un côté de l'ajutage, et le réglage est effectué par des mécanismes de télécommande afin de régler la hauteur pendant le pompage vers le haut du métal d'apport pour former la vague de métal d'apport.
Également publié en tant que
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