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1. WO1991015031 - PROCEDE DE FABRICATION DE GUIDE D'ONDES A RUBANS, EN PARTICULIER POUR LES CIRCUITS HYBRIDES ELECTRONIQUES DANS LA GAMME DES HAUTES FREQUENCES

Numéro de publication WO/1991/015031
Date de publication 03.10.1991
N° de la demande internationale PCT/DE1991/000172
Date du dépôt international 28.02.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.07.1991
CIB
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H01L 23/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64Dispositions relatives à l'impédance
66Adaptations pour la haute fréquence
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H01L 21/4846
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
H01L 23/66
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 1/024
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
H05K 2203/0571
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0562Details of resist
0571Dual purpose resist, e.g. etch resist used as solder resist, solder resist used as plating resist
H05K 2203/0597
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0562Details of resist
0597Resist applied over the edges or sides of conductors, e.g. for protection during etching or plating
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • KUETTNER, Klaus [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • KUETTNER, Klaus
Données relatives à la priorité
P 40 09 225.922.03.1990DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON STREIFENLEITERN, INSBESONDERE FÜR ELEKTRONISCHE HYBRID-SCHALTUNGEN IM HOCHFREQUENZBEREICH
(EN) PROCESS FOR THE PRODUCTION OF STRIP TRANSMISSION LINES, IN PARTICULAR LINES FOR ELECTRONIC HYBRID CIRCUITS WORKING IN THE HIGH-FREQUENCY RANGE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE GUIDE D'ONDES A RUBANS, EN PARTICULIER POUR LES CIRCUITS HYBRIDES ELECTRONIQUES DANS LA GAMME DES HAUTES FREQUENCES
Abrégé
(DE)
Bei einem Verfahren zum Herstellen von Streifenleitern, insbesondere für elektronische Hybrid-Schaltungen im Hochfrequenzbereich, soll auf einem Substrat (1) eine Grundmetallisierung (4) aufgebracht und auf der Grundmetallisierung die Streifenleiter (12) erzeugt werden. Dabei werden die Streifenleiter von einem Resist (11) umhüllt und dann die Grundmetallisierung unter dem Resist unter Ausbildung einer Unterhöhlung (13) bis zum Streifenleiter entfernt, insbesondere weggeätzt.
(EN)
In the process disclosed, a metal base film (4) is applied to a substrate (1) and the strip transmission lines (12) produced on the metal film. The strip transmission lines are covered with a resist (11) and the metal film under the resist subsequently removed, in particular by etching, up to the strip transmission line, forming a recess (13).
(FR)
Procédé de fabrication de guide d'ondes à rubans, en particulier pour les circuits hybrides électroniques dans la gamme des hautes fréquences, consistant à appliquer sur un substrat (1) un métal de base et à produire les guides d'ondes à rubans (12) sur ledit métal de base. Les guides d'ondes à rubans sont couverts d'un résiste (11) et le métal de base situé sous le résiste est éliminé, ou plus particulièrement corrodé, formant ainsi un évidement (13).
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