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1. (WO1988004881) PROCEDE ET APPAREIL DE MESURE DE L'EPAISSEUR D'UNE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1988/004881    N° de la demande internationale :    PCT/US1987/002906
Date de publication : 30.06.1988 Date de dépôt international : 06.11.1987
CIB :
G01B 5/06 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US/US]; 7200 Hughes Terrace, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Inventeurs : BROWN, Kerry, L.; (US).
HARGER, Robert, A.; (US)
Mandataire : ALKOV, Leonard, A. @; Hughes Aircraft Company, P.O. Box 45066, Bldg. C1, MS A126, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Données relatives à la priorité :
944,051 17.12.1986 US
Titre (EN) SOLDER THICKNESS MEASUREMENT METHOD AND APPARATUS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE MESURE DE L'EPAISSEUR D'UNE SOUDURE
Abrégé : front page image
(EN)A carrier (36) brings a probe (42) down to the solder surface (28) and a base measurement is taken. The solder is heated to melt the solder and the probe moves down through the liquid solder to the next solid therebelow, and a second position measurement is taken. The base measurement is subtracted therefrom to yield the solder thickness.
(FR)Un support (36) fait descendre une sonde (42) jusqu'à la surface de la soudure (28) et une mesure de base est prise. La soudure est fondue à la chaleur et la sonde s'enfonce dans la soudure liquide jusqu'à ce qu'elle rencontre la matière solide sous-jacente, après quoi une seconde mesure est prise. La mesure de base est soustraite de cette seconde mesure, le résultat correspondant à l'épaisseur de la soudure.
États désignés : DK, JP.
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)