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1. WO1988004591 - PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER DE MATERIAUX

Numéro de publication WO/1988/004591
Date de publication 30.06.1988
N° de la demande internationale PCT/US1987/003338
Date du dépôt international 15.12.1987
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 06.09.1988
CIB
B23K 26/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
B23K 26/36 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
H01S 3/104 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
3Lasers, c. à d. dispositifs utilisant l'émission stimulée de rayonnement électromagnétique dans la gamme de l’infrarouge, le visible ou l’ultraviolet
10Commande de l'intensité, de la fréquence, de la phase, de la polarisation ou de la direction du rayonnement, p.ex. commutation, ouverture de porte, modulation ou démodulation
102par commande du milieu actif, p.ex. par commande des procédés ou des appareils pour l'excitation
104dans des lasers à gaz
CPC
B23K 2103/05
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
02Iron or ferrous alloys
04Steel or steel alloys
05Stainless steel
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
B23K 26/364
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
362Laser etching
364for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
H01S 3/104
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
3Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
102by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
104in gas lasers
Déposants
  • PRC CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • SHARP, Charles, M.
  • YOUNG, Ronald, D.
Mandataires
  • SHORE, Ronald, J. @
Données relatives à la priorité
942,22416.12.1986US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR LASER PROCESSING OF MATERIALS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER DE MATERIAUX
Abrégé
(EN)
An improved method of laser processing of a material by directing a laser beam against the material comprises providing the beam with a power waveform with respect to time characterized by a plurality of peak power pulses (5) and a predetermined CW power level (6) between the peak power pulses such (5) that the average beam power (P8) maintained is equal to or greater than the predetermined CW power level (P6) of the beam. The method is particularly adapted for cutting material such as aluminum, copper and stainless steel with improved cut quality at a relatively high cutting speed and for welding.
(FR)
Le procédé amélioré de traitement au laser d'un matériau consiste à envoyer un rayon laser contre le matériau. Le rayon laser présente une forme d'ondes de puissance par rapport au temps qui se caractérise par une pluralité d'impulsions de puissance de crête (5) et un niveau de puissance CW prédéterminé (6) entre les impulsions de puissance de crête (5) tel que la puissance moyenne du rayon (P8) maintenue est égale ou supérieure au niveau de puissance CW prédéterminé (P6) du rayon. Le procédé est particulièrement adapté pour découper un matériau tel que l'aluminium, le cuivre et l'acier inox avec une qualité de coupe améliorée à des vitesses de coupe relativement élevées, ainsi que pour le soudage.
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