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1. WO1987007654 - PLACAGE A LIGNES FINES DE CARTES A CIRCUITS IMPRIMES

Numéro de publication WO/1987/007654
Date de publication 17.12.1987
N° de la demande internationale PCT/US1987/001102
Date du dépôt international 12.05.1987
CIB
H05K 3/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
CPC
H05K 3/241
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
241characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Y10S 204/07
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
204Chemistry: electrical and wave energy
07Current distribution within the bath
Déposants
  • GALIK, George, Marion [US]/[US]
Inventeurs
  • GALIK, George, Marion
Mandataires
  • CHRISTIE, William, P. @
Données relatives à la priorité
873,51912.06.1986US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD FINE LINE PLATING
(FR) PLACAGE A LIGNES FINES DE CARTES A CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé
(EN)
Printed circuit boards (10) and methods for uniformly electroplating narrow, closely spaced circuitry lines (14) onto such circuit board substrates. The method comprises providing an electroplating tank (38) containing an electroplating solution (36) with at least one anode (44) immersed therein. A conductive metal screen (46) is immersed in and extends across the electroplating solution at a location spaced apart from such anode (44). A printed circuit board substrate (32) is then placed into the electroplating solution (36) at a position wherein the screen (46) is between the anode (44) and the substrate (32). Cooper is then simultaneously plated onto the printed circuit board substrate (32) at a first voltage and onto the screen (46) at a second voltage when the second voltage is less than the first voltage.
(FR)
On décrit des cartes à circuits imprimés (10) ainsi que des procédés permettant l'application uniforme par électroplacage, sur des substrats de cartes imnprimées, de lignes de circuits (14) étroites et en configuration serrée. Selon le procédé, on prévoit un bac d'électroplacage (38) contenant une solution d'électroplacage (36) dans laquelle est immergée au moins une anode (44). A un emplacement écarté de ladite anode (44) on immerge dans la solution d'électroplacage un tamis métallique conductif (46,) disposé en travers du bac. Un substrat (32) de cartes à circuits imprimés est placé ensuite dans la solution d'électroplacage (36) en un endroit tel que le tamis (46) se trouve entre l'anode (44) et le substrat (32). On applique ensuite simultanément du cuivre par électrodéposition sur le substrat (32) de la carte à circuits imprimés à l'aide d'une première tension, et sur le tamis (46) à une deuxième tension, lorsque la deuxième tension est inférieure à la première tension.
Également publié en tant que
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