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1. WO1985001231 - PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUE A CIRCUIT IMPRIME

Numéro de publication WO/1985/001231
Date de publication 28.03.1985
N° de la demande internationale PCT/US1984/001456
Date du dépôt international 17.09.1984
CIB
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
CPC
H05K 2201/09118
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09118Moulded substrate
H05K 2203/0108
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0108Male die used for patterning, punching or transferring
H05K 2203/1131
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1131Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
H05K 3/102
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
102by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
H05K 3/107
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
107by filling grooves in the support with conductive material
Déposants
  • ALLIED CORPORATION [US/US]; P. O. Box 2245R, Law Department Morristown, NJ 07960, US
Inventeurs
  • LILLIE, Edwin, D.; US
  • ILARDI, Joseph, M.; US
  • KANE, Robert, P.; US
Mandataires
  • STEWART, Richard, C.; Allied Corporation Law Department P. O. Box 2245R Morristown, NJ 07960, US
Données relatives à la priorité
534,45821.09.1983US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MAKING A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUE A CIRCUIT IMPRIME
Abrégé
(EN)
Dry method of placing electrically conducting paths on a substrate and is useful in the manufacture of a circuit board. The method is characterized by the steps of forming a groove (21) in a substrate (20), filling the groove (21) with an electrically conductive powder (10), applying pressure to obtain a compacted powder (11) in the groove (21) and then heating the compacted powder (11) to a temperature that increases the conductivity and ductility of the compacted powder and its adhesion to the substrate without adversely affecting the shape or condition of the substrate (20).
(FR)
Procédé à sec permettant d'établir des chemins électriquement conducteurs sur un substrat, utile pour la fabrication d'une plaque de circuit. Le procédé est caractérisé par les étapes de formation d'une rainure (21) dans un substrat (20) de remplissage de la rainure (21) avec une poudre électriquement conductrice (10), d'application de pression afin d'obtenir une poudre compactée (11) dans la rainure (21) et de chauffe de la poudre compactée (11) à une température augmentant la conductivité et la ductilité de la poudre compactée, ainsi que son adhésion au substrat, sans affecter négativement la forme ni la condition du substrat (20).
Également publié en tant que
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