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Paramétrages

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1. WO1985001031 - RECIPIENT ET PROCEDE D'EMBALLAGE A L'ABRI DE LA POUSSIERE

Numéro de publication WO/1985/001031
Date de publication 14.03.1985
N° de la demande internationale PCT/US1984/001059
Date du dépôt international 02.07.1984
CIB
B65D 85/50 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
50pour organismes vivants, objets ou matériaux sensibles aux changements d'ambiance ou de conditions atmosphériques, p.ex. pour animaux terrestres, oiseaux, poissons, plantes aquatiques, plantes non aquatiques, oignons de fleurs, fleurs coupées ou feuillage
B65D 25/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
25Parties constitutives des autres genres ou types de réceptacles rigides ou semi-rigides
14Garnitures ou revêtements internes
G03F 1/62 2012.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
1Originaux pour la production par voie photomécanique de surfaces texturées, p.ex. masques, photomasques ou réticules; Masques vierges ou pellicules à cet effet; Réceptacles spécialement adaptés à ces originaux; Leur préparation
62Pellicules, p.ex. assemblage de pellicules ayant une membrane sur un cadre de support; Leur préparation
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
H01L 21/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
CPC
G03F 1/62
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
1Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
Déposants
  • YEN, Yung-Tsai [US/US]; US
Inventeurs
  • YEN, Yung-Tsai; US
Mandataires
  • HUGHES, Michael, J.; Hughes, Gargrave, Gumaer, Mrozek & Bedolla 3333 Bowers Ave. Suite 249 Santa Clara, CA 95051, US
Données relatives à la priorité
527,25129.08.1983US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DUSTFREE PACKAGING CONTAINER AND METHOD
(FR) RECIPIENT ET PROCEDE D'EMBALLAGE A L'ABRI DE LA POUSSIERE
Abrégé
(EN)
A dust and contamination free packaging container (10). A method of producing contamination free packaging is also included. The package includes mating exterior frame members (12, 14) and spacing blocks (24) for displacing a packaged product (16) from the interior walls of the frames (12, 14). The interior frame surfaces (20) are coated with a contact adhesive (28) which captures and retains particulate matter with which it comes into contact. Prior to use the contact adhesive surfaces are protected by cover sheets or elements (30) which are readily removed at the time the product (16) is to be inserted into the container (10). The predominant usage of the containers and method is in the electronic and optical industries and particularly in the packaging of photomask pellicles.
(FR)
Récipient d'emballage à l'abri de la poussière et de la contamination. Un procédé permettant de produire un emballage exempt de contamination est également décrit. L'emballage comprend des organes-cadres adaptés extérieurs (12, 14) et des blocs écarteurs (24) qui déplacent un produit emballé (16) des parois internes des cadres (12, 14). Les surfaces internes des cadres (20) sont recouvertes d'un adhésif de contact (28) qui capture et retient les particules de matière avec lesquelles il entre en contact. Avant l'utilisation, les surfaces adhésives de contact sont protégées par des feuilles ou éléments de couverture (30) que l'on peut enlever aisément au moment où le produit (16) est introduit dans le récipient (10). Ce procédé et ces récipients sont destinés à être utilisés principalement dans l'industrie électronique et optique et notamment dans l'emballage de pellicules de photomasquage.
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