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1. WO1984001212 - PROCEDE ET APPAREIL D"INSPECTION AUTOMATIQUE D"UNE SURFACE DE SEMICONDUCTEUR

Numéro de publication WO/1984/001212
Date de publication 29.03.1984
N° de la demande internationale PCT/US1982/001277
Date du dépôt international 20.09.1982
CIB
G01N 21/956 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
956Inspection de motifs sur la surface d'objets
G06T 7/00 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
TTRAITEMENT OU GÉNÉRATION DE DONNÉES D'IMAGE, EN GÉNÉRAL
7Analyse d'image
CPC
G01N 21/956
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
G06T 2207/30148
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
2207Indexing scheme for image analysis or image enhancement
30Subject of image; Context of image processing
30108Industrial image inspection
30148Semiconductor; IC; Wafer
G06T 7/001
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
0002Inspection of images, e.g. flaw detection
0004Industrial image inspection
001using an image reference approach
G06T 7/70
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
70Determining position or orientation of objects or cameras
Déposants
Inventeurs
Données relatives à la priorité
null30.12.1899null
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) AUTOMATIC SEMICONDUCTOR SURFACE INSPECTION APPARATUS AND METHOD
(FR) PROCEDE ET APPAREIL D"INSPECTION AUTOMATIQUE D"UNE SURFACE DE SEMICONDUCTEUR
Abrégé
(EN)
An apparatus and method for the automatic inspection of a semiconductor wafer surface employs dark field illumination (12) for illuminating a wafer surface (20) to detect the material edges thereon. The surface (20) is scanned (30, 52) and an edge analysis (14) is performed for automatically determining material edge boundaries from the reflected energy spatial distribution. The edge boundaries are compared (126) with a reference pattern (120) and further analysis (128) determines the location of boundary disagreements between the material boundaries and the reference pattern. A report (130) is generated which can include for example, reticle cleaning or replacement information, defect locations, and defect classification including "killer defects".
(FR)
Dans un appareil et un procédé d"inspection automatique d"une surface de tranches de semiconducteur on a recours à un éclairage sur fond noir (12) pour éclairer une surface (20) de tranche afin de détecter les bords du matériau sur celle-ci. On examine (30, 52) la surface (20) et on effectue une analyse de bord (14) pour déterminer automatiquement les limites de bord du matériau à partir de la distribution spatiale de l"énergie réfléchie. Les limites de bord sont comparées (126) avec un modèle de référence (120) et une analyse supplémentaire (128) détermine l"emplacement des différences de limites entre les limites du matériau et le modèle de référence. Ensuite est fourni un compte-rendu (130) qui peut contenir par exemple des informations pour le remplacement ou le nettoyage du réticule, des positions défectueuses et une classification des défauts, y compris les défectuosités pouvant rendre la tranche inutilisable ("killer defects").
Également publié en tant que
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