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1. WO1983003216 - CONDUCTEURS COULES EN PRODUIT A SOUDER POUR CIRCUITS A SEMI-CONDUCTEURS DEPOURVUS DE CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/1983/003216
Date de publication 29.09.1983
N° de la demande internationale PCT/US1983/000222
Date du dépôt international 18.02.1983
CIB
B23K 3/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
3Outils, dispositifs ou accessoires particuliers pour le brasage ou le débrasage, non conçus pour des procédés particuliers
06Dispositifs d'alimentation en métal d'apport; Cuves de fusion du métal d'apport
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
B23K 3/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
H01L 21/67138
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67138Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
H01L 23/49811
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 2201/10378
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10378Interposers
H05K 2201/10424
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10424Frame holders
Déposants
  • WESTERN ELECTRIC COMPANY, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • FISHER, John, Robb, Jr.
Mandataires
  • HIRSCH, A., E., Jr. @
Données relatives à la priorité
358,41215.03.1982US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CAST SOLDER LEADS FOR LEADLESS SEMICONDUCTOR CIRCUITS
(FR) CONDUCTEURS COULES EN PRODUIT A SOUDER POUR CIRCUITS A SEMI-CONDUCTEURS DEPOURVUS DE CONDUCTEURS
Abrégé
(EN)
The attachment of leadless chip carriers to printed wiring boards by means of soldering techniques must provide for a spacing between the chip carrier and the board. Such spacing is required for cleaning the area under the chip carrier, protecting the underlying circuitry, and accounting for stresses which may develop due to thermal mismatch between the chip carrier and the board, and to board flexure. Herein disclosed is a lead (15) for semiconductor chip carriers comprising an elongated body of high melting point electrically conductive material, e.g., solder material. Also disclosed is a method for casting such a solder lead, and a method for attaching a plurality of cast solder leads (38) to a leadless chip carrier (20).
(FR)
Lors de la fixation de porte-puces non-conducteurs à des cartes imprimées de câblage par des techniques de soudage, il faut pourvoir un espace entre le porte-puces et la carte. Un tel espace est nécessaire pour permettre le nettoyage de la région sous le porte-puces, pour protéger les circuits sous-jacents, et pour contrecarrer les contraintes pouvant se développer à cause de l'incompatibilité thermique entre le porte-puces et la carte, et le fléchissement de celle-ci. Un conducteur (15) pour porte-puces à semi-conducteurs comprend un corps allongé en un matériau conducteur d'électricité et ayant un point élevé de fusion, par exemple, un matériau de soudure. L'invention porte aussi sur un procédé pour couler un tel conducteur, et sur un procédé pour fixer une pluralité de conducteurs coulés (38) à un porte-puces dépourvu de conducteurs (20).
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