Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO1983003040 - CIRCUIT ELECTRIQUE IMPRIME

Numéro de publication WO/1983/003040
Date de publication 01.09.1983
N° de la demande internationale PCT/FR1983/000031
Date du dépôt international 22.02.1983
CIB
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
H05K 1/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 3/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
CPC
H05K 1/0298
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
0298Multilayer circuits
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 1/095
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
095for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
H05K 2201/09645
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09645Patterning on via walls; Plural lands around one hole
H05K 2201/09845
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
09845Stepped hole, via, edge, bump or conductor
H05K 2201/09854
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
09854Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
Déposants
  • SERRAS-PAULET, Edouard [FR]/[FR]
Inventeurs
  • SERRAS-PAULET, Edouard
Mandataires
  • RAMEY, Daniel @
Données relatives à la priorité
82/0330126.02.1982FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) PRINTED ELECTRIC CIRCUIT
(FR) CIRCUIT ELECTRIQUE IMPRIME
Abrégé
(EN)
The printed circuit comprises a particularly flexible dielectric support (10) provided on both sides with an electroconductor network (12, 14), and connection means between the two networks formed by holes (15) of the support, of which the walls (16) are provided with connection strips (17) between the various tracks of the networks (12, 14) and made by deposition or by silk-screen printing with an electroconducting ink on the wall or walls (16) of the hole (15).
(FR)
Le circuit imprimé comprend un support diélectrique en particulier souple (10) comprenant sur ses deux faces un réseau électroconducteur (12, 14), et des moyens de connexion entre ces deux réseaux formés par des trous (15) du support, dont les parois (16) présentent des bandes (17) de connexion entre les diverses pistes des réseaux (12, 14) réalisées par dépôt ou impression sérigraphique d'une encre électroconductrice sur la ou les parois (16) du trou (15).
Également publié en tant que
Autres publications associées
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international