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1. US20090241340 - METHOD OF MANUFACTURING HEAT SINK FOR MEMORY MODULE

Office
États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande 12373463
Date de la demande 05.06.2007
Numéro de publication 20090241340
Date de publication 01.10.2009
Type de publication A1
CIB
B21D 53/02
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
21TRAVAIL MÉCANIQUE DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
DTRAVAIL MÉCANIQUE OU TRAITEMENT DES TÔLES, TUBES, BARRES OU PROFILÉS MÉTALLIQUES SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
53Fabrication d'autres objets particuliers
02d'échangeurs de chaleur, p.ex. radiateurs, condenseurs
Inventeurs Myung Yun Kyung
Mandataires IPLA P.A.
Données relatives à la priorité 1020060066502 14.07.2006 KR
KR07002711 05.06.2007 WO
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING HEAT SINK FOR MEMORY MODULE
Abrégé
(EN)

A method of manufacturing a heat sink for a memory module is provided to remarkably improve its productivity by treating a plurality of heat sinks, which are arranged at a pre-determined interval, as a single body in detaching, painting and adhesive pad adhering steps to reduce a manufacturing cost, and improve its merchantability by interrupting direct contact between the heat sinks to prevent scratch of the heat sinks. The method of manufacturing a heat sink for a memory module comprises cutting and detaching the heat sink from a metal plate coil by using a press device. The heat sinks are connected to a heat sink molded sheet at a pre-determined interval through a bridge, and are detached from the heat sink molded sheet by the press device. After the cutting and detaching steps, the heat sink molded sheet (10) is painted, an adhesive pad (5) is adhered to the painted heat sink molded sheet (10), and the heat sink is separated by cutting the bridge (12).

Également publié en tant que