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1. US5272194 - Process for preparing a strengthened polyimide film containing organometallic compounds for improving adhesion

Office
États-Unis d'Amérique
Numéro de la demande 07822501
Date de la demande 17.01.1992
Numéro de publication 5272194
Date de publication 21.12.1993
Numéro de délivrance 5272194
Date de délivrance 21.12.1993
Type de publication A
CIB
C08K 5/57
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
56Composés organométalliques, c. à d. composés organiques contenant une liaison métal-carbone
57Composés organostanniques
C08K 5/56
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
56Composés organométalliques, c. à d. composés organiques contenant une liaison métal-carbone
C08J 5/18
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18Fabrication de bandes ou de feuilles
C08J 5/12
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
12Fixation d'un matériau macromoléculaire préformé au même matériau ou à un autre matériau compact, tel que du métal, du verre, du cuir, p.ex. en utilisant des adhésifs
C08K 5/00
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
C08L 79/00
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
CPC
H05K 1/0346
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
032consisting of one material
0346containing N
C08K 5/56
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
C08K 5/57
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
57Organo-tin compounds
H01B 3/306
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
18mainly consisting of organic substances
30plastics; resins; waxes
303Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
306Polyimides or polyesterimides
Y10T 428/31681
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
31504Composite [nonstructural laminate]
31678Of metal
31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Y10T 428/31721
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
31504Composite [nonstructural laminate]
31721Of polyimide
Déposants E. I. Du Pont de Nemours and Company
Inventeurs Arduengo Anthony J.
Ray Yia C.
Titre
(EN) Process for preparing a strengthened polyimide film containing organometallic compounds for improving adhesion
Abrégé
(EN)

A strengthened polyimide film is described, which has improved adhesion when bonded to a metal foil through a heat-resistant adhesive, containing from 0.02 to 1% by weight, based on the weight of the film, of an organo-metallic compound wherein the metal is tin, bismuth or antimony. A process for preparing a strengthened polyimide film is also described wherein an organometallic compound is introduced into a film-forming polyamic acid polymer prior to the casting step.


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