Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. TH175871 - GOLD ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD

Office
Thaïlande
Numéro de la demande 1701003944
Date de la demande 15.01.2016
Numéro de publication 175871
Date de publication 17.05.2018
Type de publication A
CIB
C25D 3/02
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
Déposants ฮัทชินสัน เทคโนโลยี อินคอร์ปอเรเต็ด
Inventeurs นายเคิร์ต ซี. สวอนสัน
นายดักลาส พี. รีเมอร์
นายสตีเวน เอ. แฟงค์
Mandataires นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง
Données relatives à la priorité PCT/US2016/013654 15.01.2016 -
62/104,280 16.01.2015 US
Titre
(EN) GOLD ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD
(TH) สารละลายที่ใช้ชุบทองด้วยไฟฟ้าและวิธีการ
Abrégé
(EN)
A gold electroplating solution includes a gold (III) cyanide compound, a chloride compound, and hydrochloric acid. The gold (III) cyanide compound is potassium gold (III) cyanide, ammonium gold (III) cyanide, or sodium gold (III) cyanide. The chloride compound is potassium chloride, ammonium chloride, or sodium chloride. Various structures may be made with the gold electroplating solution having a gold layer deposited directly on the stainless steel (SST) layer using a photolithography process. Such structures include a gold pattern having a discontinuous pattern, a bond pad region having one or more traces on the opposite side of the dielectric layer, a gimbal having gold bond pads, and a bonding joint having an electrical interface including a gold layer.

(TH)
แก้ไข 21 ก.ย. 2560          สายละลายที่ใช้ชุบทองด้วยไฟฟ้าจะมีส่วนที่เป็นสารประกอบโกลด์ (III) ไซยาไนด์,สารประกอบคลอไรด์ และกรดไฮโดรคลอริก สารประกอบโกลด์ (III)  ไซยาไนด์นั้นจะเป็นโปแตสเซียมโกลด์ (III) ไซยาไนด์, แอมโมเนียมโกลด์ (III) ไซยาไนด์ หรือโซเดียมโกลด์ (III) ไซยาไนด์ สารประกอบคลอไรด์นั้นจะเป็นโปแตสเซียมคลอไรด์, แอมโมเนียมคลอไรด์ หรือโซเดียมคลอไรด์ โครงสร้างต่างๆอาจจะถูกทำขึ้นโดยมีสารละลายที่ใช้ชุบทองด้วยไฟฟ้าซึ่งมีชั้นทองถูกพอกฉาบลงไปโดยตรงบนชั้นเหล็กกล้าไร้สนิม (SST) โดยใช้กระบวนการพิมพ์ด้วยแม่พิมพ์ถ่ายภาพเรียบ โครงสร้างดังกล่าวจะมีส่วนที่เป็นแผนแบบทองซึ่งมีรูปแบบที่ไม่ต่อเนื่อง, บริเวณแผ่นยึดประสานซึ่งมีรอยหนึ่งรอยหรือมากกว่านั้นบนด้านตรงกันข้ามของชั้นไดอิเล็กตริก, หัวต่อรอบทิศปรับสมดุลซึ่งมีแผ่นยึดประสานที่เป็นทอง และข้อต่อยึดประสานซึ่งมีส่วนต่อร่วมทางไฟฟ้าซึ่งมีส่วนที่เป็นชั้นทอง

Également publié en tant que