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1. WO2020196130 - ADHÉSIF FORMANT FILM ET FEUILLE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS

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Numéro de publication WO/2020/196130
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/011877
Date du dépôt international 18.03.2020
CIB
C09J 201/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H01L 21/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C09J 7/35 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
30caractérisés par la composition de l’adhésif
35activés par chauffage
CPC
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
35Heat-activated
H01L 21/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
52Mounting semiconductor bodies in containers
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 田中　佑耶 TANAKA Yuya
Mandataires
  • 西澤　和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 五十嵐　光永 IGARASHI Koei
  • 加藤　広之 KATO Hiroyuki
Données relatives à la priorité
2019-05499622.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FILM ADHESIVE AND SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) ADHÉSIF FORMANT FILM ET FEUILLE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) フィルム状接着剤及び半導体加工用シート
front page image
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a thermosetting film adhesive, wherein, by using a scanning probe microscope: when an area value x1 of a first region that corresponds to a convex section in a binarized image obtained by measuring the surface shape of the film adhesive before thermosetting, and an area value y1 of a second region outside the first region are determined, x1/y1 is 0 to 0.3; and when an area value x2 of a first region and an area value y2 of a second region outside the first region are similarly determined for the film adhesive after thermosetting, x2/y2 is greater than 0.3 and no more than 5.
(FR)
La présente invention concerne un film adhésif thermodurcissable, dans lequel, grâce à l’utilisation d’un microscope à sonde de balayage : lorsqu’une valeur de zone x1 d’une première région qui correspond à une section convexe dans une image binarisée, obtenue par mesure de la forme de surface du film adhésif avant le durcissement à la chaleur, et une valeur de zone y1 d’une seconde région à l’extérieur de la première région sont déterminées, x1/y1 est 0 à 0,3 ; lorsqu’une valeur de zone x2 d’une première région et une valeur de zone y2 d’une seconde région à l’extérieur de la première région sont déterminées de manière similaire pour le film adhésif après le durcissement à la chaleur, x2/y2 est supérieur à 0,3 et non supérieur à 5.
(JA)
本発明は、熱硬化性のフィルム状接着剤であって、走査型プローブ顕微鏡を用いて、熱硬化前の前記フィルム状接着剤の表面形状を測定して得られた二値化処理画像中の凸部に相当する第１領域の面積値ｘ１と、前記第１領域以外の第２領域の面積値ｙ１と、を求めたとき、ｘ１／ｙ１が０以上０．３以下であり、前記フィルム状接着剤の熱硬化物について、同様に第１領域の面積値ｘ２と、前記第１領域以外の第２領域の面積値ｙ２と、を求めたとき、ｘ２／ｙ２が０．３より大きく、５以下である、フィルム状接着剤に関する。
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